洗(xi)片(pian)機(ji)的(de)清(qing)潔(jie)與保(bao)養(yang)壹(yi)、保(bao)養(yang)條(tiao)例1.日(ri)常(chang)維(wei)護1.1每(mei)天開(kai)始(shi)工作之(zhi)前，用軟(ruan)布擦(ca)拭入(ru)片(pian)臺(tai)板(ban)，用(yong)軟(ruan)濕布擦(ca)拭洗(xi)片(pian)機(ji)外(wai)部，確保(bao)無(wu)灰(hui)塵、汙垢(gou)。1.2檢(jian)查(zha)洗(xi)片(pian)機(ji)外(wai)圍(wei)是否正(zheng)常連接。補(bu)液(ye)桶液(ye)面(mian)不低於(yu)高度(du)的(de)三(san)分(fen)之(zhi)壹(yi)處(chu)。補(bu)液(ye)管(guan)正(zheng)常插入(ru)補(bu)液(ye)桶底(di)部，各種溢出管(guan)在(zai)合適位(wei)置。（液(ye)面(mian)過(guo)低(di)，洗(xi)片(pian)機(ji)會(hui)停止工作）1.3打(da)開洗(xi)片(pian)機(ji)上(shang)蓋，擦(ca)拭內(nei)部(bu)由於藥液(ye)蒸(zheng)發(fa)產生(sheng)的(de)水(shui)珠(zhu)。並(bing)檢(jian)查(zha)傳動輥軸(zhou)是(shi)否有(you)表(biao)面(mian)的(de)結(jie)晶(jing)或汙垢(gou)，並(bing)擦(ca)拭幹(gan)凈。並(bing)把(ba)清(qing)洗(xi)槽註入(ru)新水(shui)。1.4確認插入(ru)電(dian)源(yuan)，連接良好(hao)，並(bing)打(da)開進水(shui)開(kai)關(guan)，打(da)開總電(dian)源(yuan)開關(guan)。1.5按手動補(bu)液(ye)鍵，...

x射(she)線晶(jing)體定(ding)向(xiang)衍(yan)射(she)技(ji)術X-射(she)線衍(yan)射(she)法是(shi)測(ce)定(ding)蛋白(bai)質(zhi)晶(jing)體結(jie)構(gou)的(de)極(ji)其重(zhong)要方法(fa)。生(sheng)物大分(fen)子(zi)X射(she)線晶(jing)體學(xue)是(shi)揭(jie)示分(fen)子(zi)結(jie)構(gou)與功(gong)能的(de)科(ke)學(xue)。目(mu)前(qian)還(hai)沒(mei)有(you)壹(yi)種工具(ju)能夠(gou)用(yong)它(ta)直(zhi)接觀察到(dao)蛋白(bai)質(zhi)內(nei)部(bu)的(de)原(yuan)子(zi)和基團的(de)排列(lie)。雖(sui)然(ran)電(dian)子顯(xian)微鏡接近(jin)於看到(dao)大(da)分(fen)子(zi)的(de)輪(lun)廓。但(dan)是仍(reng)然(ran)於(yu)揭露(lu)分(fen)子(zi)的(de)大(da)小(xiao)、形狀(zhuang)、對稱(cheng)性(xing)和聚集狀(zhuang)態等(deng)。通(tong)過(guo)X-射(she)線衍(yan)射(she)法(X-raydiffractionmethod)可(ke)間接地(di)研究(jiu)蛋白(bai)質(zhi)晶(jing)體的(de)空(kong)間結(jie)構(gou)。對晶體結(jie)構(gou)的(de)研(yan)究(jiu)將(jiang)幫(bang)助(zhu)人們(men)從(cong)原子(zi)的(de)水(shui)平(ping)上(shang)了(le)解(jie)物質。1、X-射(she)線晶(jing)體衍(yan)射(she)技(ji)術的(de)建(jian)立(li)及發(fa)展(zhan)1895年，倫(lun)琴...

探傷(shang)機(ji)的(de)用(yong)途探傷(shang)機(ji)作(zuo)為新時代(dai)、新科(ke)技(ji)所(suo)誕(dan)生(sheng)出(chu)來(lai)的(de)產品(pin)，自誕生(sheng)以來(lai)壹(yi)直都(dou)備受矚(zhu)目(mu)。在(zai)科(ke)技(ji)飛(fei)速發(fa)展(zhan)的(de)大(da)時代(dai)，不(bu)管(guan)是(shi)航空(kong)還是(shi)航海等(deng)各個領(ling)域，都(dou)出(chu)現(xian)了(le)各種大型的(de)工(gong)作(zuo)工具(ju)和各種使用器(qi)具(ju)，而作為(wei)工(gong)業化(hua)發(fa)展(zhan)的(de)產物，在這些機械領(ling)域發(fa)展(zhan)的(de)背(bei)後，壹(yi)定(ding)是要有(you)壹(yi)個支持著各種先(xian)進儀器(qi)運作(zuo)的(de)設(she)備，這個就(jiu)是(shi)探傷(shang)機(ji)。非(fei)工業(ye)行業領(ling)域的(de)人，對(dui)探傷(shang)機(ji)並(bing)不(bu)是非常的(de)了(le)解(jie)，其實(shi)探傷(shang)機(ji)與工業(ye)工作(zuo)環(huan)境(jing)息(xi)息(xi)相(xiang)關(guan)。在(zai)很多工業(ye)領(ling)域中(zhong)，探傷(shang)機(ji)是(shi)*的(de)重(zhong)要工具(ju)。如在(zai)造(zao)船(chuan)業，航天業(ye)和交通(tong)建(jian)築(zhu)等(deng)各種行業領(ling)域中(zhong)，都能見到(dao)探傷(shang)機(ji)忙(mang)碌的(de)影子(zi)。探...

X射(she)線探傷(shang)設(she)備的(de)分(fen)類(lei)，按設(she)備重(zhong)量和可挪(nuo)動性(xing)分(fen)為(wei)固(gu)定(ding)式、挪(nuo)動式和便攜(xie)式三(san)種。按設(she)備的(de)組(zu)合方(fang)式分(fen)為(wei)壹(yi)體型(xing)和分(fen)立(li)型(xing)兩(liang)種。壹(yi)體型(xing)X射(she)線探傷(shang)機(ji)，是(shi)將(jiang)磁(ci)化(hua)電(dian)源(yuan)、螺管(guan)線(xian)圈、工件夾(jia)持安裝(zhuang)、磁懸(xuan)液(ye)噴灑安裝(zhuang)、照明安(an)裝(zhuang)和退磁(ci)安(an)裝(zhuang)等(deng)局部，按功(gong)用制成(cheng)單(dan)獨(du)分(fen)立(li)的(de)安(an)裝(zhuang)，在探傷(shang)時組(zu)合成(cheng)系(xi)統(tong)運用的(de)探傷(shang)機(ji)。固(gu)定(ding)式探傷(shang)機(ji)屬(shu)於壹(yi)體型(xing)的(de)，運(yun)用(yong)操作便當(dang)鑄(zhu)件是(shi)由熱(re)態(tai)鋼錠(ding)經鑄(zhu)壓變(bian)形而成(cheng)。鑄(zhu)壓過(guo)程(cheng)包(bao)括加熱(re)、形變和冷卻。鑄(zhu)件缺(que)陷可分(fen)為(wei)鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷、鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷和熱(re)處(chu)置(zhi)缺(que)陷。鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷主要有(you)：縮(suo)孔(kong)剩余(yu)、疏(shu)松(song)、夾(jia)雜(za)、裂(lie)紋等(deng)。鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷主要有(you)：...

微焦(jiao)點技(ji)術以其*的(de)成(cheng)像性能得(de)到(dao)了(le)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)關(guan)註與應用。微(wei)焦(jiao)點X射(she)線檢(jian)測(ce)儀是(shi)基於(yu)X射(she)線焦(jiao)點成(cheng)像的(de)物理(li)機制。微焦(jiao)點技(ji)術在(zai)成(cheng)像幾何(he)不(bu)清(qing)晰(xi)度(du)、放大比(bi)、散(san)射(she)線衰(shuai)減(jian)和細節(jie)識別(bie)靈(ling)敏度(du)方面(mian)具(ju)有(you)極(ji)大(da)優勢,該技(ji)術可(ke)彌補(bu)常(chang)規(gui)射(she)線照相技(ji)術的(de)不(bu)足(zu),在實(shi)時成(cheng)像檢(jian)測(ce)及工(gong)業(ye)X射(she)線檢(jian)測(ce)領(ling)域有(you)著廣泛(fan)的(de)應用前(qian)景(jing)。微(wei)焦(jiao)點X射(she)線檢(jian)測(ce)儀是(shi)集現(xian)代計(ji)算(suan)機(ji)軟(ruan)件技(ji)術、精(jing)密(mi)機(ji)械(xie)制造(zao)技(ji)術、光學(xue)技(ji)術、電(dian)子技(ji)術、傳感器(qi)技(ji)術、無(wu)損檢(jian)測(ce)技(ji)術和圖(tu)像處(chu)理(li)技(ji)術等(deng)於(yu)壹(yi)體的(de)高(gao)科(ke)技(ji)產品(pin)。它(ta)是(shi)進(jin)行產品(pin)研究、失效(xiao)分(fen)析(xi)、高可靠篩(shai)選、質量評價(jia)、工(gong)藝改(gai)進(jin)等(deng)工(gong)作(zuo)...

高(gao)頻(pin)恒(heng)壓(ya)X射(she)線探傷(shang)機(ji)具(ju)有(you)穩(wen)定(ding)性高(gao)、重(zhong)復(fu)精(jing)度(du)高(gao)、快(kuai)速響(xiang)應等(deng)優點。特別是(shi)該(gai)產品(pin)的(de)調控(kong)系(xi)統(tong)可以輸(shu)出直(zhi)流(liu)恒(heng)高壓，從(cong)而產生(sheng)高(gao)質量X射(she)線。控(kong)制器●彩色觸摸屏(ping)、塑料面(mian)板(ban)、漢(han)字顯(xian)示。●PLC控(kong)制、抗幹擾(rao)能力(li)強，控(kong)制精(jing)度(du)高(gao)。●可(ke)自動記(ji)憶開(kai)高壓(ya)和停機時間(jian)，自動訓(xun)機操(cao)作。●可(ke)以預(yu)置千(qian)伏(fu)、毫(hao)安(an)、時間(jian)參(can)數。●快捷(jie)的(de)安(an)全開(kai)關(guan)，鉛(qian)門連鎖、對人體安(an)全防(fang)護(hu)。●定(ding)時範(fan)圍(wei)：0.1~99.8分(fen)任意選擇，可(ke)選擇99.9分(fen)為(wei)不(bu)計(ji)時狀(zhuang)態。●可(ke)編(bian)程(cheng)運(yun)行、壹(yi)鍵選擇、大(da)大(da)方(fang)便了(le)經(jing)常(chang)重(zhong)復(fu)的(de)檢(jian)測(ce)任務(wu)。高壓發(fa)生(sheng)器(qi)●zui大輸(shu)出電(dian)壓：...

X射(she)線探傷(shang)機(ji)的(de)分(fen)類(lei)，按設(she)備重(zhong)量和可挪(nuo)動性(xing)分(fen)為(wei)固(gu)定(ding)式、挪(nuo)動式和便攜(xie)式三(san)種。按設(she)備的(de)組(zu)合方(fang)式分(fen)為(wei)壹(yi)體型(xing)和分(fen)立(li)型(xing)兩(liang)種。壹(yi)體型(xing)X射(she)線探傷(shang)機(ji)，是(shi)將(jiang)磁(ci)化(hua)電(dian)源(yuan)、螺管(guan)線(xian)圈、工件夾(jia)持安裝(zhuang)、磁懸(xuan)液(ye)噴灑安裝(zhuang)、照明安(an)裝(zhuang)和退磁(ci)安(an)裝(zhuang)等(deng)局部，按功(gong)用制成(cheng)單(dan)獨(du)分(fen)立(li)的(de)安(an)裝(zhuang)，在探傷(shang)時組(zu)合成(cheng)系(xi)統(tong)運用的(de)探傷(shang)機(ji)。固(gu)定(ding)式探傷(shang)機(ji)屬(shu)於壹(yi)體型(xing)的(de)，運(yun)用(yong)操作便當(dang)X射(she)線探傷(shang)機(ji)的(de)分(fen)類(lei)及原(yuan)理(li)鑄(zhu)件是(shi)由熱(re)態(tai)鋼錠(ding)經鑄(zhu)壓變(bian)形而成(cheng)。鑄(zhu)壓過(guo)程(cheng)包(bao)括加熱(re)、形變和冷卻。鑄(zhu)件缺(que)陷可分(fen)為(wei)鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷、鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷和熱(re)處(chu)置(zhi)缺(que)陷。鑄(zhu)造(zao)缺(que)陷主要有(you)：縮(suo)孔(kong)剩余(yu)、疏(shu)松(song)、夾(jia)雜(za)、裂(lie)...

X射(she)線晶(jing)體定(ding)向(xiang)儀利(li)X射(she)線衍(yan)射(she)原理(li),精(jing)密(mi)快(kuai)速(su)地(di)測(ce)定(ding)天然(ran)和人造(zao)單(dan)晶(壓電(dian)晶體、光學(xue)晶(jing)體、激(ji)光晶體、半(ban)導(dao)體晶(jing)體)的(de)切(qie)割角度(du)，與切割機(ji)配(pei)備可用(yong)於(yu)上述晶(jing)體的(de)定(ding)向(xiang)切(qie)割，是(shi)精(jing)密(mi)加工(gong)制造(zao)晶(jing)體器(qi)件*的(de)儀器(qi)。該儀器(qi)廣泛(fan)應用於(yu)晶(jing)體材(cai)料(liao)的(de)研(yan)究(jiu)、加工(gong)、制造(zao)行業。X射(she)線晶(jing)體定(ding)向(xiang)儀測(ce)量精(jing)度(du)±30″，顯(xian)示方式為(wei)數字式，zui小(xiao)讀(du)數為10″。X射(she)線晶(jing)體定(ding)向(xiang)儀改(gai)進(jin)測(ce)角儀結(jie)構(gou)，增(zeng)加了(le)承(cheng)重(zhong)軌(gui)道，X光管(guan)管(guan)套，支架體，樣(yang)品(pin)臺升高，可(ke)測(ce)量1~30公斤，2~8英(ying)寸(cun)直(zhi)徑的(de)樣(yang)品(pin)。角度(du)顯(xian)示：數字方(fang)式，測(ce)量精(jing)度(du)&pl...