生(sheng)物(wu)學(xue)X射線輻照儀，通過人(ren)工(gong)電子裝置(zhi)產生(sheng)的高(gao)能X射線（160kV-350kV）對(dui)細胞(bao)或小動物(wu)（清(qing)醒(xing)狀態和麻(ma)醉(zui)狀態）進(jin)行照射，從(cong)而(er)可用(yong)於(yu)幹細胞(bao)(骨髓移(yi)植(zhi)及分化(hua)，飼(si)養層細(xi)胞(bao)制備(bei)、細胞(bao)誘變(bian)等)、DNA損傷(shang)、Cellcycle、細胞(bao)培養、血制品(pin)照射、腫(zhong)瘤(liu)、信號轉(zhuan)導、基因(yin)治療(liao)、放射(she)生(sheng)物(wu)學(xue)、藥物(wu)研(yan)發(fa)等(deng)多(duo)種生(sheng)物(wu)學(xue)輻照研(yan)究(jiu)。生(sheng)物(wu)學(xue)X射線輻照儀比γ輻照儀具有(you)安全性高、使(shi)用(yong)方(fang)便，可在普通實驗室(shi)環(huan)境下使用(yong)等(deng)優(you)點。在放射(she)治療(liao)應用(yong)中(zhong)，通常利用(yong)的(de)X射線能量範圍為(wei)90-300kV。50-150kV被稱為(wei)淺(qian)...

X射(she)線衍射(she)法(fa)是壹(yi)種利用(yong)單(dan)色X射(she)線光束照射到(dao)壹(yi)顆晶(jing)體(ti)或(huo)眾(zhong)多(duo)隨(sui)機(ji)取(qu)向的微(wei)小晶(jing)體(ti)來測量樣品(pin)分子三維(wei)立(li)體結構(gou)或(huo)特(te)征(zheng)X射線衍射(she)圖譜(pu)的檢(jian)測分析(xi)方法(fa)。X射線衍射(she)儀對(dui)單(dan)晶(jing)、多(duo)晶(jing)和非(fei)晶(jing)樣品(pin)進(jin)行結構(gou)參(can)數(shu)分析(xi)，如物(wu)相鑒(jian)定和定量分析(xi)、室(shi)溫至(zhi)高溫段(duan)的(de)物(wu)相分析(xi)、晶(jing)胞(bao)參數(shu)測定（晶(jing)體(ti)結構(gou)分析(xi)）、多(duo)晶(jing)X-射(she)線衍射(she)的指(zhi)標(biao)化(hua)以及(ji)晶(jing)粒(li)尺(chi)寸(cun)和結晶(jing)度的測定等(deng)。可地測定物(wu)質(zhi)的晶(jing)體(ti)結構(gou)，如(ru)：物(wu)相定性與(yu)定量分析(xi)，衍射(she)譜的(de)指標(biao)化(hua)及(ji)點陣參數。X射線衍射(she)儀的(de)形式(shi)多(duo)種多(duo)樣，用(yong)途(tu)各異，但(dan)其基本構(gou)成(cheng)很(hen)相(xiang)似，主(zhu)要部件(jian)包(bao)括(kuo)4部分。（1）高(gao)穩(wen)...

現在，在(zai)我(wo)國的(de)工(gong)業領域，高新(xin)工(gong)業技術(shu)和精(jing)尖工(gong)業產品(pin)的使(shi)用(yong)屢見(jian)不鮮(xian)，相(xiang)關應用(yong)已(yi)經越(yue)來越(yue)成熟(shu)，工(gong)業領域可以說(shuo)是(shi)欣(xin)欣(xin)向榮。在(zai)這之(zhi)中(zhong)，無(wu)損探(tan)傷(shang)又(you)是(shi)其(qi)中壹(yi)種較(jiao)為(wei)便利和應(ying)用(yong)廣泛的重(zhong)要技(ji)術(shu)應用(yong)之(zhi)壹(yi)，它由(you)探(tan)傷(shang)機來實現(xian)。而(er)對(dui)於壹(yi)般人(ren)來說(shuo)，初壹(yi)聽到(dao)無(wu)損探(tan)傷(shang)或者(zhe)探(tan)傷(shang)機，都還是對(dui)他(ta)們比較(jiao)陌生(sheng)的。無(wu)損探(tan)傷(shang)，zui主(zhu)要的(de)特點就(jiu)是(shi)這種(zhong)技(ji)術(shu)的使(shi)用(yong)並(bing)不會(hui)給被探(tan)測的(de)物(wu)體造(zao)成成(cheng)分上(shang)的(de)傷(shang)害(hai)，因(yin)為(wei)他(ta)主(zhu)要是(shi)用(yong)探(tan)傷(shang)機借(jie)助(zhu)物(wu)理上(shang)的方(fang)法(fa)，也就(jiu)是以“震動”，或者(zhe)說“波(bo)”的(de)形式(shi)來與(yu)探(tan)測物(wu)進(jin)行物(wu)理上(shang)的反應(ying)，探(tan)傷(shang)機通過這種(zhong)物(wu)理方(fang)法(fa)得...

2018年(nian)3月(yue)14-16日(ri)，為(wei)期(qi)三(san)天(tian)的“SemiconChina”2018年(nian)半導體(ti)展(zhan)會(hui)在(zai)上(shang)海(hai)新(xin)博(bo)覽中(zhong)心盛大召(zhao)開(kai)，作為(wei)連續六(liu)年(nian)超(chao)高規(gui)格(ge)的半導體(ti)行業嘉(jia)年華(hua)，本屆(jie)展(zhan)會(hui)吸(xi)引(yin)了(le)七萬多(duo)人(ren)前來參(can)觀(guan)。丹(dan)東奧(ao)龍射(she)線集(ji)團作為(wei)參(can)展(zhan)單(dan)位參(can)加(jia)了(le)此(ci)次(ci)盛會(hui)。本屆(jie)展(zhan)會(hui)奧(ao)龍集(ji)團攜(xie)產品(pin)與(yu)觀眾(zhong)見(jian)面，贏得了(le)中外(wai)客(ke)戶的(de)高度關註(zhu)。針對(dui)電子行業，奧(ao)龍集(ji)團全新(xin)推出(chu)“X射線智(zhi)能(neng)點(dian)料(liao)機(ji)”，將傳(chuan)統的(de)X射線檢測技(ji)術(shu)與(yu)智(zhi)能(neng)在(zai)線統計功(gong)能相(xiang)結合(he)，實現(xian)了(le)電子元(yuan)器(qi)件非(fei)接(jie)觸式(shi)數量統計功(gong)能。此(ci)次(ci)參(can)展(zhan)的(de)X射線智(zhi)能(neng)點(dian)料(liao)系統(tong)采用(yong)高(gao)穩定的(de)伺(si)服(fu)驅(qu)動，X射...

祝(zhu)各位女神(shen)節(jie)日(ri)快(kuai)樂(le)，尤(you)其(qi)是(shi)無(wu)損探(tan)傷(shang)界的女同胞(bao)們，妳(ni)們辛苦了(le)！

尊(zun)敬(jing)的(de)新(xin)老(lao)客(ke)戶及(ji)全體員工(gong)：感謝大家(jia)對(dui)丹(dan)東奧(ao)龍射(she)線集(ji)團的(de)支持(chi)與(yu)信任(ren)。同時也希望(wang)在(zai)新(xin)的(de)壹(yi)年裏，奧(ao)龍射(she)線集(ji)團能(neng)繼續得到大家(jia)的(de)關註(zhu)和支持(chi)。奧(ao)龍射(she)線集(ji)團也(ye)會(hui)壹(yi)如既(ji)往(wang)地為(wei)大家(jia)提供(gong)更的服(fu)務。2018年(nian)春節將至(zhi)，現將(jiang)公司春節放假時間通知如(ru)下(xia)：2月11日(ri)至(zhi)22日(ri)放假調(tiao)休(xiu)，共12天(tian)。2月10日(ri)（星(xing)期六）、2月24日(ri)（星(xing)期六）上班(ban)。

藍寶(bao)石晶(jing)體(ti)定向的加(jia)工(gong)流程長晶(jing):利用(yong)長(chang)晶(jing)爐(lu)生(sheng)長尺(chi)寸大且(qie)高(gao)品(pin)質(zhi)的單(dan)晶(jing)藍寶(bao)石晶(jing)體(ti)定向:確保(bao)藍寶(bao)石晶(jing)體(ti)在(zai)掏棒機(ji)臺(tai)上的正(zheng)確位(wei)置(zhi),便於掏棒加(jia)工(gong)掏棒:以特(te)定方(fang)式(shi)從藍寶(bao)石晶(jing)體(ti)中(zhong)掏取(qu)出(chu)藍寶(bao)石晶(jing)棒（包(bao)括(kuo)去(qu)頭(tou)尾(wei)、端(duan)面磨）滾(gun)磨:用(yong)外(wai)圓(yuan)磨床進(jin)行晶(jing)棒的(de)外(wai)圓(yuan)磨削(xue),得到的外(wai)圓(yuan)尺寸(cun)精(jing)度（滾(gun)圓(yuan)、磨OF面）品(pin)檢:確(que)保(bao)晶(jing)棒品(pin)質(zhi)以及(ji)以及(ji)掏取(qu)後(hou)的晶(jing)棒尺(chi)寸(cun)與(yu)方位是否合(he)客(ke)戶規(gui)格(ge)定向:在切(qie)片(pian)機上(shang)準確定位(wei)藍寶(bao)石晶(jing)棒的(de)位(wei)置(zhi),以便於切(qie)片(pian)加(jia)工(gong)切片(pian):將藍寶(bao)石晶(jing)棒切(qie)成(cheng)薄(bo)薄(bo)的(de)晶(jing)片(pian)研(yan)磨:去除切片(pian)時造(zao)成的(de)晶(jing)片(pian)切割損傷(shang)層及改(gai)善(shan)晶(jing)片(pian)的平(ping)坦度倒(dao)角:...