X射線(xian)檢(jian)測服(fu)務是(shi)工業(ye)用計算機(ji)斷層(ceng)成像技(ji)術的(de)簡稱，采用輻(fu)射成像原理，實(shi)現對(dui)產(chan)品的(de)非接(jie)觸(chu)式(shi)三維(wei)高精(jing)度(du)掃(sao)描成像，可獲得產(chan)品內部(bu)高精(jing)度(du)的(de)三維(wei)斷(duan)層數(shu)據(ju)和(he)材(cai)料(liao)數(shu)據(ju)，清(qing)晰、準確、直觀地展(zhan)示(shi)被檢(jian)測物體內部(bu)的(de)結構(gou)、組(zu)成、材(cai)質及(ji)缺(que)損狀況(kuang)。