平面(mian)CT電(dian)路板檢測CT用於(yu)檢(jian)測和分(fen)析(xi)板狀結(jie)構器件內部(bu)質量與(yu)結(jie)構情況，適(shi)用PCB板，BGA、SMT，集成芯片(pian)等器件(jian)和加工工藝的(de)質量評(ping)定與(yu)分(fen)析(xi)。重構(gou)出(chu)掃描(miao)區三維(wei)斷(duan)層圖像(xiang)，實(shi)現(xian)對(dui)板狀器(qi)件缺(que)陷(xian)的(de)空(kong)間(jian)定位(wei)，以及逆向(xiang)生(sheng)成電路板CAD設計(ji)。 該(gai)產品(pin)技術已(yi)獲(huo)得(de)國(guo)家發(fa)明(ming)。

平面CT專(zhuan)業用(yong)於(yu)檢(jian)測和分(fen)析(xi)板狀結(jie)構器件內部(bu)質量與(yu)結(jie)構情況，適(shi)用PCB板，BGA、SMT，集成芯片(pian)等器件(jian)和加工工藝的(de)質量評(ping)定與(yu)分(fen)析(xi)。重構(gou)出(chu)掃描(miao)區三維(wei)斷(duan)層圖像(xiang)，實(shi)現(xian)對(dui)板狀器(qi)件缺(que)陷(xian)的(de)空(kong)間(jian)定位(wei)，以及逆向(xiang)生(sheng)成電路板CAD設計(ji)。