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        1. PRODUCTS CENTER

          產(chan)品(pin)展示

          當前位置:首(shou)頁產品(pin)展示X射線衍射儀(yi)X射線衍射儀(yi)AL-27mini臺(tai)式X射線衍射儀(yi)

          AL-27mini臺(tai)式X射線衍射儀(yi)
          產品(pin)簡(jian)介:

          AL-27mini臺(tai)式X射線衍射儀(yi)為(wei)工(gong)業(ye)化(hua)生產、質量控制(zhi)而設計(ji),濃縮(suo)X射線衍射儀(yi)生產(chan)的優良技術,功(gong)能(neng)化與小型化(hua)臺(tai)式X射線衍射儀(yi)。能夠精(jing)確(que)地對(dui)金屬和非金屬樣(yang)品(pin)進行定性分析(xi)、定量及(ji)晶(jing)體結(jie)構分(fen)析(xi)。尤(you)其適用於(yu)催(cui)化(hua)劑、鈦(tai)白(bai)粉(fen)、水泥、制(zhi)藥等產(chan)品(pin)制(zhi)造(zao)行業。

          產品型號(hao):

          更新(xin)時間:2025-12-16

          廠商(shang)性(xing)質:生產廠家(jia)

          訪 問 量(liang) :112284

          服(fu)務熱(re)線

          0415-3141333

          立即咨詢(xun)
          產品介紹(shao)

          AL-27mini臺(tai)式X射線衍射儀(yi)為(wei)工(gong)業(ye)化(hua)生產、質量控制(zhi)而設計(ji),濃縮(suo)X射線衍射儀(yi)生產(chan)的優良技術,功(gong)能(neng)化與小型化(hua)臺(tai)式X射線衍射儀(yi)。能夠精(jing)確(que)地對(dui)金屬和非金屬樣(yang)品(pin)進行定性分析(xi)、定量及(ji)晶(jing)體結(jie)構分(fen)析(xi)。尤(you)其適用於(yu)催(cui)化(hua)劑、鈦(tai)白(bai)粉(fen)、水泥、制(zhi)藥等產(chan)品(pin)制(zhi)造(zao)行業。

          AL-27mini臺(tai)式X射線衍射儀(yi)主要(yao)技術(shu)指標:

          ●運(yun)行功(gong)率(管電壓、管電流):600W(40kV15mA)或是1200W(40kV30mA) 、穩定度:0.005%

          X射線管:金屬陶(tao)瓷X射線管、Cu靶、功(gong)率2.4kW、焦(jiao)點尺寸:1x10 mm

          風(feng)冷(leng)或是水冷(leng)(水流量(liang)大於(yu)2.5L/min

          ●測(ce)角(jiao)儀(yi):樣(yang)品(pin)水平θs-θd結(jie)構、衍(yan)射圓(yuan)半徑(jing)150mm

          ●樣(yang)品(pin)測量方式(shi):連(lian)續(xu)、步進(jin)、Omg

          ●角(jiao)度測量範(fan)圍:θs/θd聯(lian)動時-3°-150°

          ●最(zui)小步寬(kuan):0.0001°

          ●角(jiao)度重現(xian):0.0005°

          ●角(jiao)度定位速(su)度:1500°/min

          ●計(ji)數(shu)器(qi):封(feng)閉正比或高(gao)速(su)壹(yi)維半導體計(ji)數(shu)器(qi)

          ●能(neng)譜分辨率:小於25%

          ●最(zui)大線性計(ji)數(shu)率:≥5×105CPS(正(zheng)比)、≥9×107CPS(壹(yi)維半導體)

          ●計(ji)算(suan)機(ji):戴爾(er)商(shang)用(yong)筆記(ji)本(ben)

          ●儀(yi)器控(kong)制(zhi)軟件(jian):Windows7操作系統(tong),自(zi)動(dong)控制(zhi)X射線發生(sheng)器的管電壓、管電流、光(guang)閘(zha)及射線管老化(hua)訓(xun)練;控制(zhi)測角(jiao)儀(yi)連續(xu)或步進掃(sao)描,同時進行衍射數(shu)據(ju)采集(ji);對(dui)衍(yan)射數(shu)據(ju)進行常規處理:自(zi)動(dong)尋峰、手動(dong)尋(xun)峰(feng)、積分強(qiang)度、峰高(gao)、重心、背景(jing)扣(kou)除、平(ping)滑、峰形放大、譜圖(tu)對(dui)比等。

          ●數(shu)據(ju)處理軟件(jian):物相(xiang)定(ding)性、定量(liang)分析(xi)、Kα1、α2剝(bo)離、全(quan)譜圖(tu)擬合、選峰(feng)擬合、半高(gao)寬(kuan)和晶粒(li)尺寸計(ji)算(suan)、晶(jing)胞(bao)測定、二(er)類(lei)應力計(ji)算(suan)、衍(yan)射線條指標化(hua)、多(duo)重繪(hui)圖(tu)、3D繪(hui)圖(tu)、衍(yan)射數(shu)據(ju)校準、背景扣(kou)除、無(wu)標樣(yang)定(ding)量分析(xi)等功(gong)能(neng)、全(quan)譜圖(tu)擬合(WPF)、XRD衍(yan)射譜圖(tu)模(mo)擬。

          ●散(san)射線防(fang)護:鉛+鉛玻(bo)璃(li)防(fang)護,光(guang)閘(zha)窗(chuang)口與防(fang)護裝(zhuang)置連(lian)鎖(suo),散(san)射線計(ji)量(liang)不(bu)大(da)於1μSv/h

          ●儀(yi)器綜(zong)合(he)穩定度:≤1

          ●樣(yang)品(pin)壹(yi)次裝(zhuang)載(zai)數據(ju):配置換(huan)樣(yang)器(qi),每次(ci)最(zui)多(duo)裝(zhuang)載(zai)6個(ge)樣(yang)品(pin)

          ●儀(yi)器外(wai)形尺寸:600×410×670w×d×hmm

          ●基於θ-θ幾何光(guang)學設計(ji),便(bian)於樣(yang)品(pin)的制(zhi)備(bei)和各種附件(jian)的安裝(zhuang)

          ●金屬陶(tao)瓷X射線管的應用,極(ji)大提高(gao)衍射儀(yi)運(yun)行功(gong)率

          ●封(feng)閉正比計(ji)數(shu)器(qi),耐用免(mian)維護

          ●矽(gui)漂移探(tan)測器(qi)具有(you)*的角(jiao)度分辨率和能量(liang)分辨率,測量速(su)度提高(gao)3倍(bei)以上

          ●豐(feng)富的衍射儀(yi)附件(jian),滿(man)足不同分(fen)析(xi)目(mu)的需要(yao)

          ●模(mo)塊(kuai)化(hua)設計(ji)或稱(cheng)即插(cha)即(ji)用(yong)組(zu)件(jian),操作人員(yuan)不(bu)需要(yao)校正光學系(xi)統,就能正(zheng)確使(shi)用(yong)衍(yan)射儀(yi)相(xiang)應(ying)附件(jian)


          光(guang)學系統轉換(huan)

          不(bu)需要(yao)拆卸索拉(la)狹縫(feng)體,就可(ke)以單獨(du)更換(huan)索拉(la)狹縫(feng)結(jie)構。由(you)於這壹(yi)特(te)點,不(bu)需(xu)要(yao)重新(xin)調整(zheng)儀(yi)器,就可(ke)以實現(xian)聚焦光(guang)學系統(tong)和平行光學系統(tong)的轉換(huan)。

          早前(qian)聚焦法光學(xue)系(xi)統(tong)和平行光束(shu)法光學(xue)系(xi)統(tong)分(fen)別(bie)需(xu)要(yao)配置彎曲(qu)晶(jing)體單色(se)器和平面(mian)晶(jing)體單色(se)器,光(guang)學(xue)系統的轉換(huan)需要(yao)對(dui)光(guang)學(xue)系(xi)統(tong)重新(xin)校正。采用本(ben)系統(tong)只(zhi)要(yao)將單色(se)器的晶體旋(xuan)轉(zhuan)90°、更(geng)換(huan)狹縫(feng)結(jie)構,就可(ke)以實現(xian)光(guang)學系統(tong)的轉換(huan)。

          數(shu)據(ju)處理軟件(jian)包(bao)括(kuo)以下功(gong)能(neng)  

          基本(ben)數據(ju)處理功(gong)能(neng)(尋峰、平滑(hua)、背(bei)景扣(kou)除、峰(feng)形擬合、峰形放大、譜圖(tu)對(dui)比、Kα1、α2剝(bo)離、衍(yan)射線條指標化(hua)等);

          ●無(wu)標準樣(yang)品(pin)快(kuai)速(su)定量(liang)分(fen)析(xi)

          ●晶(jing)粒(li)尺寸測量(liang)

          ●晶(jing)體結(jie)構分(fen)析(xi)(晶胞(bao)參數測(ce)量(liang)和精(jing)修(xiu))

          ●宏觀(guan)應(ying)力測(ce)量(liang)和微觀(guan)應(ying)力計(ji)算(suan);

          ●多(duo)重繪(hui)圖(tu)的二(er)維(wei)和三(san)維(wei)顯(xian)示;

          ●衍(yan)射峰(feng)圖(tu)群(qun)聚分析(xi);

          ●衍(yan)射數(shu)據(ju)半峰(feng)寬(kuan)校正曲(qu)線;

          ●衍(yan)射數(shu)據(ju)角(jiao)度偏差(cha)校正曲(qu)線;

          ●基於Rietveld常規定(ding)量(liang)分(fen)析(xi);

          ●使(shi)用ICDD數(shu)據(ju)庫或是用戶(hu)數(shu)據(ju)庫進(jin)行物相(xiang)定(ding)性分析(xi);

          ●使(shi)用ICDD數(shu)據(ju)庫或是ICSD數(shu)據(ju)庫進(jin)行定量分析(xi);


          衍(yan)射儀(yi)附件(jian)

          XRD Attachments

          Al系(xi)列衍射儀(yi)除了(le)基本(ben)功(gong)能(neng)外,可(ke)快(kuai)速(su)配置各(ge)種附件(jian),具(ju)有(you)非常強的分析(xi)能力

          高(gao)精(jing)度的機械(xie)加(jia)工,使(shi)附件(jian)安裝(zhuang)位置的重現(xian)性(xing)極大(da)地提高(gao),實現(xian)即插(cha)即(ji)用(yong)。不(bu)需(xu)要(yao)對(dui)光(guang)路(lu)進(jin)行校準,只要(yao)在軟件(jian)中選定(ding)相(xiang)應(ying)的附件(jian)就可(ke)以實現(xian)特(te)殊(shu)目(mu)的測量。

          多(duo)功(gong)能(neng)樣(yang)品(pin)架

          隨(sui)著材(cai)料(liao)研(yan)究的深(shen)入,越(yue)來越(yue)多(duo)的板材(cai)、塊(kuai)狀(zhuang)材(cai)料(liao)及(ji)基體上的膜也要(yao)求(qiu)用(yong)X射線衍射儀(yi)進行性能分析(xi)。在測角(jiao)儀(yi)上安裝(zhuang)多(duo)功(gong)能(neng)樣(yang)品(pin)架可(ke)以進行織構、宏觀(guan)應(ying)力、薄(bo)膜(mo)面(mian)內(nei)結(jie)構等測(ce)試(shi),每壹(yi)種測試功(gong)能(neng)都(dou)有(you)相(xiang)應(ying)的計(ji)算(suan)軟件(jian)。

          ●碾(nian)軋(zha)板(鋁(lv)、鐵(tie)、銅(tong)板等)織(zhi)構測(ce)量及評(ping)價(jia)

          ●金屬、陶(tao)瓷等材(cai)料(liao)殘(can)余(yu)應力(li)測量(liang)

          ●薄(bo)膜樣(yang)品(pin)晶體優(you)先方位的評(ping)價(jia)

          ●大(da)分子化合物取(qu)向測(ce)量

          ●金屬、非金屬基體上的多(duo)層(ceng)膜、氧化膜(mo)、氮(dan)化膜分(fen)析(xi)

          織(zhi)構使(shi)材(cai)料(liao)呈(cheng)現各(ge)向異(yi)性,利(li)用織(zhi)構改善和提高(gao)材(cai)料(liao)的性能、充分(fen)發揮材(cai)料(liao)性(xing)能(neng)的潛(qian)力,是(shi)材(cai)料(liao)科(ke)學(xue)研(yan)究的重要(yao)工作之(zhi)壹(yi)。雖然(ran)檢(jian)測(ce)材(cai)料(liao)織(zhi)構方(fang)法很(hen)多(duo),但(dan)是*泛(fan)應用(yong)的還是X射線衍射技(ji)術(shu)。

          高(gao)溫附件(jian)

          用(yong)來研(yan)究材(cai)料(liao)在(zai)不(bu)同溫度條件下,晶體結(jie)構發生(sheng)的變化(hua)。

          主(zhu)要(yao)技術(shu)參數:

          溫度設置(zhi)範(fan)圍:空(kong)氣、真空或是惰(duo)性(xing)氣體保(bao)護      室(shi)溫到+1600℃(極(ji)限(xian))

          溫度控制(zhi)速(su)度:從(cong)室溫加(jia)熱(re)到1600℃                   >8分(fen)鐘(zhong)

          溫度控制(zhi)精(jing)度:溫度設定(ding)值(zhi)                                  ±0.5

          溫度設定(ding)方(fang)式:軟件(jian)控制(zhi),連續(xu)設定(ding)

          加(jia)熱(re)材(cai)料(liao):Pt(100×10×0.3mm

          窗(chuang)口:耐400℃、0.04mm聚酯膜(mo)

          冷(leng)卻(que)方(fang)式(shi):蒸餾水循(xun)環冷(leng)卻(que)

          變溫附件(jian)

          用(yong)來研(yan)究樣(yang)品(pin)在低溫或是室溫到450℃狀(zhuang)態(tai)下,晶體結(jie)構發生(sheng)的變化(hua)。

          主(zhu)要(yao)技術(shu)參數:

          溫度設置(zhi)範(fan)圍:惰(duo)性(xing)氣體                       室(shi)溫到+450

                       真(zhen)空                          -193+450

          溫度控制(zhi)數度:從(cong)室溫到設置(zhi)溫度                       >10分(fen)鐘(zhong)

          溫度控制(zhi)精(jing)度:溫度設定(ding)值(zhi)                                  ±0.5

          溫度設定(ding)方(fang)式:軟件(jian)控制(zhi),連續(xu)設定(ding)

          窗(chuang)口:耐400℃、0.04mm聚酯膜(mo)

          制(zhi)冷(leng)方(fang)式(shi):液氮(消(xiao)耗量(liang)小(xiao)於(yu)4L/h




























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