平面CT專(zhuan)業(ye)用於(yu)檢(jian)測和(he)分(fen)析板狀(zhuang)結構(gou)器(qi)件(jian)內(nei)部質(zhi)量與(yu)結構(gou)情(qing)況(kuang)，適(shi)用PCB板(ban)，BGA、SMT，集(ji)成芯片(pian)等(deng)器件(jian)和(he)加工(gong)工(gong)藝的質(zhi)量評(ping)定(ding)與(yu)分(fen)析。重構(gou)出(chu)掃(sao)描區(qu)三(san)維斷(duan)層(ceng)圖像(xiang)，實(shi)現(xian)對(dui)板狀(zhuang)器件(jian)缺陷(xian)的空(kong)間(jian)定位(wei)，以(yi)及(ji)逆(ni)向生成電(dian)路板(ban)CAD設計(ji)。

平面CT專(zhuan)業(ye)用於(yu)檢(jian)測和(he)分(fen)析板狀(zhuang)結構(gou)器(qi)件(jian)內(nei)部質(zhi)量與(yu)結構(gou)情(qing)況(kuang)，適(shi)用PCB板，BGA、SMT，集(ji)成芯片(pian)等(deng)器件(jian)和(he)加工(gong)工(gong)藝的質(zhi)量評(ping)定(ding)與(yu)分(fen)析。重構(gou)出(chu)掃(sao)描區(qu)三(san)維斷(duan)層(ceng)圖像(xiang)，實(shi)現(xian)對(dui)板狀(zhuang)器件(jian)缺陷(xian)的空(kong)間(jian)定位(wei)，以(yi)及(ji)逆(ni)向生成電(dian)路板(ban)CAD設計(ji)。

檢測(ce)對(dui)象

印刷電(dian)路板(ban)，電(dian)子與(yu)機械，模塊，機電(dian)，組件(jian)和(he)插(cha)頭(tou)，半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)與(yu)互連(lian)，微系(xi)統，傳(chuan)感器(qi)，執行(xing)器，MEMS和(he)MOEMS

主要(yao)技(ji)術(shu)參(can)數

●管(guan)電(dian)壓：160kV或225kV

●管(guan)類(lei)型(xing)：開放式(shi)微焦點(dian)射線管(guan)

●靶：透射式(shi)

●靶材(cai)：鎢靶

●JIMA分(fen)辨率：可(ke)達0.5μm

●掃(sao)描方式(shi)：錐(zhui)掃(sao)

●探測(ce)器：數(shu)字平板探(tan)測器

檢測(ce)對(dui)象

印刷電(dian)路板(ban)，電(dian)子與(yu)機械，模塊，機電(dian)，組件(jian)和(he)插(cha)頭(tou)，半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)與(yu)互連(lian)，微系(xi)統，傳(chuan)感器(qi)，執行(xing)器，MEMS和(he)MOEMS