產品展(zhan)示
當前(qian)位(wei)置(zhi):首頁(ye)
產品展(zhan)示
工(gong)業(ye)CT
臺式CT(μCT)
μCT臺(tai)式(shi)CT


產品型(xing)號(hao):μCT
更(geng)新時間(jian):2025-07-31
廠(chang)商性質(zhi):生(sheng)產廠(chang)家
訪(fang) 問 量(liang) :23665
0415-3141333
產品分(fen)類(lei)
該系(xi)統基於(yu)計(ji)算(suan)機斷層掃描(miao)技(ji)術可(ke)生(sheng)成三(san)維體積數(shu)據,可(ke)進行(xing)2D、3D檢(jian)測,具(ju)有(you)自(zi)動(dong)缺(que)陷(xian)檢測、無損(sun)測量、材(cai)料分析(xi)、逆向(xiang)工(gong)程等(deng)功能(neng)。該(gai)系統理(li)想(xiang)的(de)用(yong)於檢(jian)測金屬(shu)、陶(tao)瓷(ci)、巖心(xin)、復雜鑄(zhu)件、塑料件、汽車配(pei)件、珠(zhu)寶、新材(cai)料和(he)半導(dao)體等(deng)檢(jian)測。
主要功能(neng)
●采(cai)用(yong)錐束CT掃描(miao)和(he)DR實(shi)時成像多種(zhong)檢(jian)測方式(shi),根(gen)據檢測工(gong)件大小(xiao),壹次(ci)掃(sao)描(miao)得(de)到從(cong)幾(ji)十層到幾(ji)千層的(de)斷層圖像(xiang)。
●X射線源,適(shi)用(yong)於小(xiao)物件的(de)檢測。
●可(ke)在桌(zhuo)面放(fang)置,占據空(kong)間(jian)小。
●成像方式2D、3D。
●具(ju)有(you)缺(que)陷(xian)、孔(kong)隙分(fen)析和(he)被(bei)檢測工(gong)件制定(ding)區域功(gong)能(neng)。
●用(yong)不同(tong)顏(yan)色(se)標(biao)識(shi)檢(jian)測缺陷(xian)體積、位(wei)置(zhi)尺寸(cun)。
●分析(xi)缺陷(xian)尺寸(cun)並統計(ji),計(ji)算(suan)孔(kong)隙總(zong)百(bai)分(fen)比,並生(sheng)成孔(kong)隙體(ti)積的(de)直方圖。
●分析(xi)壁厚(hou):用(yong)不同(tong)顏(yan)色(se)標(biao)識(shi)分(fen)析(xi)結(jie)果(guo)。
●測量工(gong)具(ju):測量工(gong)件位(wei)置(zhi)、距離(li)、半徑(jing)、角(jiao)度等參數(shu)。
●逆向(xiang)工(gong)程:CAD設(she)計(ji)和(he)實(shi)物比較(jiao)。
●分割(ge)工(gong)具(ju):數(shu)據集中,根據材(cai)料和(he)幾(ji)何結(jie)構進行(xing)分(fen)割(ge)。
●可(ke)實(shi)現被(bei)檢測工(gong)件內部(bu)尺寸(cun)的(de)精確(que)測量。
●纖維復(fu)合(he)材(cai)料分析(xi)功能(neng)
●設(she)計(ji)與實(shi)物比較(jiao)功能(neng)
主要參數(shu)
●管電(dian)壓:20kV~90kV
●焦(jiao)點(dian)尺寸(cun):5μm
●密度分辨(bian)率:0.3%~0.5%
●掃描(miao)方式:錐束掃描(miao)
應(ying)用(yong)領(ling)域
●3D打(da)印(yin)技(ji)術 ●地質(zhi)研究(jiu)
●教(jiao)學實(shi)驗 ●機械
●生(sheng)物實(shi)驗 ●軍工(gong)
●電子(zi)器件 ●催(cui)化(hua)劑
●汽車器(qi)件 ●樹脂
●航空(kong)航(hang)天(tian) ●分子(zi)篩
●鑄造 ●新材(cai)料
●模(mo)型(xing)加工(gong) ●寶石鑒定
●醫(yi)療(liao)工(gong)程 ●考古(gu)
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