微(wei)焦點工(gong)業CT系(xi)統(tong)結(jie)構(gou)設(she)計(ji)簡(jian)約緊(jin)湊，是(shi)壹套(tao)配(pei)置靈活(huo)、可(ke)滿(man)足(zu)多(duo)種檢(jian)測(ce)需(xu)求(qiu)的(de)高分辨(bian)率(lv) X 射(she)線工(gong)業(ye) CT 系統，具有(you)成(cheng)像(xiang)分辨(bian)率(lv)高、掃(sao)描速度(du)快、功(gong)能豐富、操(cao)作方便、運行穩(wen)定(ding)、使(shi)用(yong)及(ji)維(wei)護成(cheng)本低(di)等特(te)點(dian)。

微(wei)焦點工(gong)業CT

微(wei)焦點工(gong)業CT系(xi)統(tong)結構設(she)計(ji)簡(jian)約緊(jin)湊，是(shi)壹套(tao)配(pei)置靈活(huo)、可(ke)滿(man)足(zu)多(duo)種檢(jian)測(ce)需(xu)求(qiu)的(de)高分辨(bian)率(lv) X 射(she)線工(gong)業(ye) CT 系統，具有(you)成(cheng)像(xiang)分辨(bian)率(lv)高、掃(sao)描速度(du)快、功(gong)能豐富、操(cao)作方便、運行穩(wen)定(ding)、使(shi)用(yong)及(ji)維(wei)護成(cheng)本低(di)等特(te)點(dian)。

  可(ke)以配(pei)備(bei)160kV以上(shang)微(wei)米級(ji)分辨(bian)率(lv)X射(she)線源(yuan)，也可(ke)配置高能量開放式微(wei)焦點射(she)線源(yuan)，zui高能量達到300KV，JIMA分辨(bian)率(lv)zui小可(ke)達到0.5微(wei)米。

該(gai)系(xi)統(tong)理想的應(ying)用(yong)於(yu)檢(jian)測(ce)均(jun)質金(jin)屬(shu)、陶瓷、塑料(liao)、巖(yan)心(xin)、復(fu)雜(za)鑄件、半導(dao)體(ti)。廣(guang)泛應(ying)用(yong)於(yu)航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)、汽(qi)車(che)配件制(zhi)造(zao)、機械(xie)、電氣(qi)、船(chuan)舶(bo)、兵器、材料(liao)、地(di)質、考(kao)古等(deng)諸(zhu)多(duo)領域。

性(xing)能特(te)點(dian)

l 開放式微(wei)焦點射(she)線管(guan)，精(jing)度(du)高，使(shi)用壽命(ming)更(geng)長(chang)，性(xing)能更(geng)穩(wen)定(ding)。

l 3D容(rong)積CT。

l 堅固(gu)的大(da)理(li)石(shi)基座，保證設(she)備(bei)的穩(wen)定(ding)性(xing)。

l 高精(jing)密(mi)的軸承技(ji)術(shu)和線性(xing)導(dao)軌(gui)系統(tong)，確(que)保實現(xian)高精(jing)度(du)測(ce)量。

l 設(she)備(bei)外形(xing)設(she)計(ji)緊(jin)湊，簡(jian)單大(da)方，占(zhan)地(di)面積小。

l 自動(dong)快(kuai)速的(de)檢(jian)測(ce)、分析(xi)、顯示(shi)內(nei)部缺(que)陷(xian)或孔隙。

l 分析(xi)各個缺(que)陷(xian)的(de)體(ti)積、位置、大(da)小和(he)表(biao)面(mian)積。

l 根據體積的大(da)小用(yong)顏色(se)標識(shi)缺(que)陷(xian)。

l 對(dui)整(zheng)個對(dui)象(xiang)或用戶的 “ROI" 進(jin)行(xing)分析(xi)、統計(ji)，分析(xi)缺(que)陷(xian)大(da)小、總(zong)的孔(kong)隙百分比和(he)孔(kong)隙體積。

l 數(shu)據接(jie)口(kou)允許軟件中(zhong)的分析(xi)結果(guo)可(ke)以被(bei)導出。

l 掃(sao)描方式：錐束，螺旋(xuan)可(ke)選。

l 輻照(zhao)安(an)全優於(yu)1μSv/h。