電子元器(qi)件(jian)X射(she)線檢(jian)測(ce)系統(tong)
電子元器(qi)件(jian)檢(jian)測(ce)是集(ji)現代計算機(ji)軟(ruan)件(jian)技(ji)術(shu)、精密機(ji)械制(zhi)造技術、光學技(ji)術(shu)、電子技術、傳感(gan)器(qi)技(ji)術(shu)、無(wu)損檢(jian)測(ce)技(ji)術(shu)和圖像(xiang)處理技(ji)術(shu)等於壹體(ti)的高科技(ji)產品(pin)。它是進行產品研究、失(shi)效分(fen)析(xi)、高可靠篩選(xuan)、質量評(ping)價(jia)、工藝(yi)改(gai)進(jin)等工作(zuo)的有(you)效手(shou)段(duan)。
電子元器(qi)件(jian)檢(jian)測(ce)該(gai)產(chan)品技術(shu)已(yi)獲(huo)得(de)國(guo)家發(fa)明(ming)。
適用範(fan)圍
●適用於BGA、CSP、Flip chip的檢(jian)測(ce)
●PCB板(ban)焊(han)接情況(kuang)檢(jian)測(ce)
●各種電池檢(jian)測(ce)
●IC封(feng)裝檢(jian)測(ce)
●電容、電阻等元器(qi)件(jian)
●金(jin)屬(shu)材料(liao)、介質材料(liao)的內(nei)部(bu)缺(que)陷
●輕質材料(liao)的內(nei)部(bu)結(jie)構以(yi)及組(zu)件(jian)
●電熱管、珍珠、精密器(qi)件(jian)等
圖像(xiang)處理系統(tong)主(zhu)要功(gong)能：
●虛擬三維(wei)成像(xiang)，實(shi)時放大、縮小(xiao)；
●灰(hui)度優化，實(shi)時偽彩(cai)，人性化(hua)設(she)計；
●電子拍(pai)片，多(duo)幀(zhen)疊(die)加(jia)，快(kuai)速(su)便捷(jie)；
●支(zhi)持正(zheng)/負圖像(xiang)，邊(bian)緣(yuan)可增(zeng)強；
●曲率(lv)測(ce)量(liang)及(ji)統計；
●的測(ce)量(liang)工具(ju)；
●BGA焊(han)球測(ce)量(liang)技術(shu)；
●可進行角度、半(ban)徑(jing)、焊(han)點(dian)面(mian)積、氣泡(pao)面積測量(liang)；
氣泡(pao)所(suo)占比例計(ji)算；焊(han)點(dian)坐(zuo)標(biao)定位及統(tong)計(ji)；
●動(dong)態存(cun)儲(chu)；存(cun)貯(zhu)、打(da)印、DVD讀(du)寫多種輸出(chu)方(fang)式。
主(zhu)要技(ji)術(shu)指標
●微(wei)焦(jiao)點(dian)X射(she)線源(yuan)
●管電壓(ya)調(tiao)節(jie)範圍：20～160kV
●管電流調(tiao)節(jie)範圍：0.1μA~1000μA
●焦(jiao)點(dian)尺(chi)寸：1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨(bian)率(lv)：0.5μm~2μm
●放大倍數(shu)：20倍(bei)~3000倍
●檢(jian)測(ce)平(ping)臺(tai)可沿(yan)X-Y-Z多軸移(yi)動(dong)
當前位(wei)置(zhi)：首頁
產(chan)品(pin)展示
產品(pin)型(xing)號：微(wei)焦(jiao)點(dian)X射(she)線檢(jian)測(ce)系統(tong)
更(geng)新時(shi)間(jian)：2023-09-14
廠(chang)商性質：生(sheng)產廠(chang)家
訪(fang) 問 量(liang) ：27357
上壹(yi)個(ge)：便(bian)攜式文物(wu)檢(jian)測(ce)DR系統(tong)
返(fan)回列(lie)表(biao)
