微焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian)檢(jian)測系(xi)統是集現(xian)代計算機(ji)軟件技術(shu)、精密機(ji)械制(zhi)造技(ji)術(shu)、光(guang)學(xue)技術(shu)、電(dian)子技(ji)術(shu)、傳(chuan)感(gan)器技(ji)術(shu)、無(wu)損(sun)檢(jian)測技(ji)術(shu)和圖像處(chu)理技術(shu)等於(yu)壹體(ti)的(de)高科技(ji)產(chan)品。它(ta)是進行(xing)產(chan)品研究、失(shi)效(xiao)分析(xi)、高可靠(kao)篩(shai)選、質量評價、工藝改(gai)進等工作的(de)有效手(shou)段。該(gai)產(chan)品技(ji)術(shu)已獲(huo)得(de)國(guo)家(jia)發(fa)明。

微焦(jiao)點(dian)X射線檢(jian)測系(xi)統

　　微焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian)檢(jian)測系(xi)統是集現(xian)代計算機(ji)軟件技術(shu)、精密機(ji)械制(zhi)造技(ji)術(shu)、光(guang)學(xue)技術(shu)、電(dian)子技(ji)術(shu)、傳(chuan)感(gan)器技(ji)術(shu)、無(wu)損(sun)檢(jian)測技(ji)術(shu)和圖像處(chu)理技術(shu)等於(yu)壹體(ti)的(de)高科技(ji)產(chan)品。微焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian)檢(jian)測系統是進行(xing)產(chan)品研究、失(shi)效(xiao)分析(xi)、高可靠(kao)篩(shai)選、質量評價、工藝改(gai)進等工作的(de)有效手(shou)段。

    微焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian)檢(jian)測系統該產(chan)品技(ji)術(shu)已獲(huo)得(de)國(guo)家(jia)發(fa)明。

適(shi)用(yong)範圍(wei)

●適(shi)用(yong)於BGA、CSP、Flip chip的(de)檢(jian)測

●PCB板(ban)焊(han)接(jie)情況檢(jian)測

●各種電(dian)池檢(jian)測

●IC封裝(zhuang)檢(jian)測

●電容、電(dian)阻等元(yuan)器件(jian)

●金屬材(cai)料(liao)、介質材料的(de)內部(bu)缺(que)陷(xian)

●輕質材料的(de)內部(bu)結構以及組件(jian)

●電熱(re)管(guan)、珍(zhen)珠、精密器件(jian)等

圖像處(chu)理系統主(zhu)要(yao)功能(neng)：

●虛擬三維(wei)成像(xiang)，實(shi)時放(fang)大、縮(suo)小；

●灰度(du)優化(hua)，實(shi)時偽彩，人(ren)性化(hua)設計(ji)；

●電子拍(pai)片，多(duo)幀疊(die)加(jia)，快(kuai)速便(bian)捷(jie)；

●支持正/負圖像(xiang)，邊(bian)緣(yuan)可增(zeng)強；

●精確的(de)曲(qu)率測(ce)量及統計(ji)；

●的(de)測(ce)量(liang)工具；

●BGA焊(han)球測(ce)量(liang)技術(shu)；

●可進行(xing)角(jiao)度(du)、半徑(jing)、焊(han)點(dian)面(mian)積(ji)、氣(qi)泡面積(ji)測(ce)量；

    氣泡所占(zhan)比(bi)例計算(suan)；焊(han)點(dian)坐標(biao)定(ding)位(wei)及統計(ji)；

●動態存(cun)儲；存(cun)貯、打印(yin)、DVD讀寫(xie)多(duo)種輸(shu)出方(fang)式(shi)。

主要(yao)技術(shu)指(zhi)標(biao)

●微焦(jiao)點(dian)X射線源

●管(guan)電(dian)壓調(tiao)節範(fan)圍(wei)：20～160kV

●管(guan)電(dian)流調(tiao)節範(fan)圍(wei)：0.1μA~1000μA

●焦(jiao)點(dian)尺(chi)寸：1μm 、5μm、30μm

●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

●放(fang)大倍(bei)數：20倍~3000倍

●檢(jian)測平臺可沿(yan)X－Y－Z多(duo)軸移(yi)動