


產(chan)品型號(hao):
更新(xin)時間:2023-09-14
廠商(shang)性質(zhi):生產廠(chang)家
訪(fang) 問 量(liang) :34267
0415-3141333
產品分(fen)類
臺(tai)式(shi)CT μCT
該系統基於(yu)計(ji)算(suan)機(ji)斷層(ceng)掃描(miao)技術可生成三(san)維(wei)體積(ji)數(shu)據(ju),可進(jin)行2D、3D檢測,具(ju)有(you)自(zi)動(dong)缺(que)陷檢測、無(wu)損(sun)測量(liang)、材料(liao)分(fen)析、逆向工(gong)程等功能。該系統理想的(de)用於檢測金(jin)屬、陶瓷(ci)、巖心(xin)、復雜(za)鑄(zhu)件、塑(su)料(liao)件、汽車配(pei)件、珠寶(bao)、新材料(liao)和(he)半(ban)導(dao)體等檢測。
該產品技術已(yi)獲(huo)得國(guo)家發(fa)明(ming)。
臺(tai)式(shi)CT μCT主(zhu)要(yao)功能
●采用錐束(shu)CT掃描(miao)和(he)DR實(shi)時成像(xiang)多(duo)種(zhong)檢測方式(shi),根據(ju)檢測工(gong)件大小(xiao),壹次(ci)掃描(miao)得到從(cong)幾十層(ceng)到幾千(qian)層(ceng)的(de)斷層(ceng)圖(tu)像。
●X射(she)線源(yuan),適(shi)用於小物(wu)件的(de)檢測。
●可在桌面(mian)放(fang)置,占據(ju)空間小。
●成像(xiang)方式(shi)2D、3D。
●具(ju)有(you)缺(que)陷、孔(kong)隙(xi)分(fen)析和(he)被檢測工(gong)件制定區(qu)域功能。
●用不同(tong)顏(yan)色(se)標識(shi)檢測缺(que)陷體積(ji)、位(wei)置(zhi)尺(chi)寸。
●分(fen)析缺(que)陷尺(chi)寸並統(tong)計(ji),計(ji)算(suan)孔(kong)隙(xi)總(zong)百(bai)分(fen)比(bi),並生成孔(kong)隙(xi)體積(ji)的(de)直方圖(tu)。
●分(fen)析壁厚(hou):用不同(tong)顏(yan)色(se)標識(shi)分(fen)析結(jie)果。
●測量(liang)工(gong)具(ju):測量(liang)工(gong)件位置(zhi)、距離、半(ban)徑(jing)、角(jiao)度等參(can)數(shu)。
●逆(ni)向工(gong)程:CAD設計(ji)和(he)實(shi)物(wu)比(bi)較。
●分(fen)割工(gong)具(ju):數(shu)據集(ji)中,根據材料(liao)和(he)幾何(he)結(jie)構進(jin)行分(fen)割。
●可實(shi)現被檢測工(gong)件內部(bu)尺寸的(de)精(jing)確測量(liang)。
●纖(xian)維復(fu)合(he)材料(liao)分(fen)析功能
●設計(ji)與(yu)實(shi)物(wu)比(bi)較功能
臺(tai)式(shi)CT μCT主(zhu)要(yao)參(can)數
●管電壓(ya):20kV~90kV
●焦(jiao)點(dian)尺(chi)寸:5μm
●密(mi)度分(fen)辨(bian)率(lv):0.3%~0.5%
●掃(sao)描(miao)方式(shi):錐束(shu)掃描(miao)
臺式(shi)CT μCT應(ying)用領域
●3D打(da)印技術 ●地(di)質(zhi)研(yan)究
●教(jiao)學實(shi)驗 ●機(ji)械(xie)
●生物(wu)實(shi)驗 ●軍工(gong)
●電(dian)子器件 ●催化(hua)劑(ji)
●汽車器件 ●樹脂(zhi)
●航(hang)空航天(tian) ●分(fen)子(zi)篩(shai)
●鑄(zhu)造(zao) ●新(xin)材料(liao)
●模型加工(gong) ●寶(bao)石(shi)鑒定(ding)
●醫(yi)療工(gong)程 ●考(kao)古(gu)
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