平面CT電(dian)路(lu)板(ban)檢測(ce)CT用於檢(jian)測(ce)和分析(xi)板(ban)狀結(jie)構器(qi)件內部質(zhi)量(liang)與(yu)結構(gou)情況(kuang)，適用PCB板(ban)，BGA、SMT，集(ji)成(cheng)芯片(pian)等器(qi)件(jian)和(he)加工(gong)工(gong)藝(yi)的(de)質(zhi)量(liang)評(ping)定與(yu)分析(xi)。重構(gou)出(chu)掃(sao)描區三(san)維斷層圖(tu)像(xiang)，實(shi)現對板(ban)狀器(qi)件缺(que)陷的(de)空(kong)間定位(wei)，以(yi)及(ji)逆(ni)向生(sheng)成(cheng)電(dian)路(lu)板(ban)CAD設計。
該(gai)產品技術已(yi)獲(huo)得(de)國家發明。

平(ping)面CT電(dian)路(lu)板(ban)檢測(ce)CT

平(ping)面CT電(dian)路(lu)板(ban)檢測(ce)CT用於檢(jian)測(ce)和分析(xi)板(ban)狀結(jie)構器(qi)件內部質(zhi)量(liang)與(yu)結構(gou)情況(kuang)，適用PCB板(ban)，BGA、SMT，集(ji)成(cheng)芯片(pian)等器(qi)件(jian)和(he)加工(gong)工(gong)藝(yi)的(de)質(zhi)量(liang)評(ping)定與(yu)分析(xi)。重構(gou)出(chu)掃(sao)描區三(san)維斷層圖(tu)像(xiang)，實(shi)現對板(ban)狀器(qi)件缺(que)陷的(de)空(kong)間定位(wei)，以(yi)及(ji)逆(ni)向生(sheng)成(cheng)電(dian)路(lu)板(ban)CAD設(she)計。

該(gai)產品技術已(yi)獲(huo)得(de)國家發明。

平(ping)面CT檢(jian)測(ce)對象(xiang)

印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)，電(dian)子(zi)與(yu)機械(xie)，模塊，機電(dian)，組(zu)件(jian)和插頭，半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)與(yu)互(hu)連，微系(xi)統，傳(chuan)感(gan)器(qi)，執(zhi)行器，MEMS和(he)MOEMS

平(ping)面CT主要技術參(can)數(shu)

●管(guan)電(dian)壓(ya)：160kV或(huo)225kV

●管(guan)類(lei)型(xing)：開(kai)放式微焦(jiao)點射(she)線(xian)管(guan)

●靶(ba)：透(tou)射(she)式

●靶(ba)材：鎢(wu)靶(ba)

●JIMA分辨率(lv)：*可達(da)0.5μm

●掃(sao)描方式：錐(zhui)掃(sao)

●探(tan)測(ce)器：數(shu)字平(ping)板(ban)探測(ce)器