工(gong)業(ye)CT采(cai)用優良的(de)高(gao)頻(pin)恒(heng)壓(ya)X射(she)線源、數字成(cheng)像探測器(qi)以(yi)及(ji)高精度機械(xie)檢(jian)測(ce)平(ping)臺。不(bu)僅(jin)精準(zhun)再現(xian)了被檢(jian)測(ce)工(gong)件的CT斷(duan)層及三(san)維(wei)圖(tu)像，同(tong)時擁(yong)有(you)二(er)維(wei)實(shi)時成(cheng)像功能。產品具(ju)有(you)體(ti)積小(xiao)、檢(jian)測(ce)速(su)度快(kuai)、圖(tu)像清(qing)晰(xi)、檢(jian)測(ce)精(jing)準(zhun)、性價(jia)比(bi)高(gao)等(deng)諸(zhu)多(duo)*性。產(chan)品(pin)廣(guang)泛(fan)應用於(yu)航天(tian)、機械(xie)、鑄(zhu)造、IT、汽(qi)車(che)等(deng)行業的無(wu)損(sun)檢(jian)測(ce)和(he)無損(sun)測量(liang)。
該產(chan)品(pin)技(ji)術(shu)已(yi)獲(huo)得國家發(fa)明(ming)。
高(gao)能工(gong)業(ye)CT主(zhu)要(yao)功能
●采(cai)用錐(zhui)束CT掃(sao)描和DR實時(shi)成像多(duo)種檢(jian)測(ce)方式(shi)，根(gen)據(ju)檢(jian)測(ce)工(gong)件大小(xiao)，壹(yi)次掃(sao)描得到從幾十(shi)層到幾千層的斷(duan)層圖(tu)像。
●多(duo)種能量(liang)X射(she)線源，適(shi)用不(bu)同(tong)的檢(jian)測(ce)工(gong)件。
●成像方式(shi)可選擇(ze)多(duo)種(zhong)探測器(qi)。
●具(ju)有(you)缺(que)陷、孔(kong)隙分析(xi)和被(bei)檢(jian)測(ce)工(gong)件制定(ding)區(qu)域功能。
●用不(bu)同(tong)顏色(se)標識(shi)檢(jian)測(ce)缺(que)陷體(ti)積、位置(zhi)尺寸(cun)。
●分析(xi)缺(que)陷尺寸(cun)統計(ji)，計算孔(kong)隙總百(bai)分(fen)比(bi)，並(bing)做(zuo)孔(kong)隙體積的直(zhi)方圖(tu)。
●分(fen)析(xi)壁厚(hou)：用不(bu)同(tong)顏色(se)標識(shi)分析結(jie)果。
●測(ce)量(liang)工(gong)具(ju)：測量(liang)工(gong)件位置(zhi)、距(ju)離(li)、半徑(jing)、角(jiao)度(du)等(deng)參數。
●逆向工(gong)程(cheng)：CAD設計和(he)實(shi)物比(bi)較。
●分割工(gong)具(ju)：數據(ju)集中，根(gen)據(ju)材(cai)料(liao)和(he)幾何結(jie)構進(jin)行分割。
●可實現(xian)被檢(jian)測(ce)工(gong)件內部尺寸(cun)的精(jing)確測量(liang)。
高(gao)能工(gong)業(ye)CT主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)參數
●管(guan)電壓(ya)：20kV~450kV(也可選配600kV射(she)線源)
●焦(jiao)點(dian)尺寸(cun)：0.4mm~1mm
●密度分(fen)辨(bian)率(lv)：0.5%
●掃(sao)描方式(shi)：錐(zhui)束掃(sao)描
●探測器(qi)：數字平(ping)板探測器(qi)，線(xian)陣(zhen)探測器(qi)或(huo)圖(tu)像增(zeng)強(qiang)器(qi)
當(dang)前位置(zhi)：首(shou)頁(ye)
產品(pin)展(zhan)示
產(chan)品(pin)型號：
更新時間(jian)：2025-11-19
廠商性(xing)質：生(sheng)產廠家
訪 問(wen) 量(liang) ：33695
上壹個：沒(mei)有(you)了
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