無(wu)損探(tan)傷(shang)機(ji)如(ru)何(he)用x射(she)線(xian)工(gong)作(zuo)的(de)

無(wu)損探(tan)傷(shang)機(ji)是(shi)利用射(she)線(xian)的(de)穿透(tou)性和(he)直線(xian)性(xing)來探(tan)傷(shang)的(de)方法(fa)。這些(xie)射(she)線(xian)雖(sui)然(ran)不(bu)會像可見光那樣(yang)憑(ping)肉眼就能(neng)直接(jie)察(cha)知，但(dan)它可(ke)使照(zhao)相(xiang)底(di)片感(gan)光(guang)，也(ye)可(ke)用特(te)殊(shu)的(de)接(jie)收(shou)器(qi)來接(jie)收(shou)。常(chang)用於(yu)探(tan)傷(shang)的(de)射線(xian)有x光和(he)同位(wei)素(su)發(fa)出的(de)γ射線(xian)，分別稱(cheng)為x光(guang)探(tan)傷(shang)和(he)γ射線(xian)探(tan)傷(shang)。當(dang)這(zhe)些(xie)射(she)線(xian)穿過（照射(she)）物(wu)質時(shi)，該(gai)物(wu)質的(de)密度(du)越(yue)大(da)，射線(xian)強度(du)減弱得(de)越(yue)多，即(ji)射線(xian)能(neng)穿透(tou)過該物(wu)質的(de)強度(du)就越(yue)小(xiao)。此(ci)時，若用照(zhao)相(xiang)底(di)片(pian)接(jie)收(shou)，則底片的(de)感(gan)光(guang)量(liang)就小(xiao)；若用儀(yi)器(qi)來接(jie)收(shou)，獲得(de)的(de)信號(hao)就弱。

因此(ci)，無(wu)損探(tan)傷(shang)機(ji)用射(she)線(xian)來照(zhao)射(she)待(dai)探(tan)傷(shang)的(de)零部(bu)件時(shi)，若其(qi)內部(bu)有氣孔、夾渣等(deng)缺陷(xian)，射(she)線(xian)穿過有缺(que)陷(xian)的(de)路徑比(bi)沒有缺(que)陷(xian)的(de)路徑所透(tou)過的(de)物(wu)質密(mi)度(du)要(yao)小(xiao)得(de)多，其(qi)強度(du)就減弱得(de)少些(xie)，即(ji)透(tou)過的(de)強度(du)就大(da)些(xie)，若用底(di)片(pian)接(jie)收(shou)，則感(gan)光(guang)量(liang)就大(da)些(xie)，就可以(yi)從底片上反(fan)映(ying)出缺(que)陷垂(chui)直於射(she)線方向(xiang)的(de)平面(mian)投(tou)影(ying)；若用其(qi)它接(jie)收(shou)器(qi)也同(tong)樣(yang)可(ke)以(yi)用儀(yi)表(biao)來反(fan)映(ying)缺(que)陷垂(chui)直於射(she)線方向(xiang)的(de)平面(mian)投(tou)影(ying)和(he)射線(xian)的(de)透過量。

由(you)此可見，壹(yi)般(ban)情(qing)況下(xia)，射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)是(shi)不(bu)易發(fa)現(xian)裂(lie)紋的(de)，或者說，x射(she)線(xian)探傷(shang)機(ji)對裂(lie)紋是(shi)不(bu)敏(min)感(gan)的(de)。因此(ci)，射(she)線(xian)探傷(shang)對氣孔、夾渣、未(wei)焊(han)透(tou)等(deng)體(ti)積型(xing)缺陷zui敏(min)感(gan)。即(ji)射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)適(shi)宜用於(yu)體(ti)積型(xing)缺陷探傷(shang)，而(er)不(bu)適(shi)宜面(mian)積型(xing)缺陷探傷(shang)。