X射線(xian)晶體(ti)定(ding)向(xiang)儀(yi)利可配(pei)不(bu)同樣品臺

　　
　　
　　X射線(xian)晶體(ti)定(ding)向(xiang)儀(yi)利X射線(xian)衍射原(yuan)理,精密(mi)快(kuai)速(su)地測定(ding)天然(ran)和(he)人(ren)造單(dan)晶(壓電晶體、光(guang)學(xue)晶體、激(ji)光晶(jing)體、半導(dao)體晶(jing)體)的(de)切割(ge)角(jiao)度，與切割(ge)機(ji)配(pei)備(bei)可用(yong)於(yu)上(shang)述(shu)晶體(ti)的(de)定(ding)向(xiang)切割(ge)，是精密(mi)加(jia)工(gong)制造晶體器件(jian)*的(de)儀(yi)器。該(gai)儀(yi)器廣(guang)泛應用(yong)於晶體(ti)材料(liao)的(de)研(yan)究(jiu)、加工(gong)、制造行業。
　　
　　X射線(xian)晶體(ti)定(ding)向(xiang)儀(yi)測量(liang)精(jing)度±30″，顯示方(fang)式(shi)為數字式，zui小讀(du)數為10″。
　　
　　X射線(xian)晶體(ti)定(ding)向(xiang)儀(yi)改進測角儀(yi)結(jie)構(gou)，增(zeng)加(jia)了(le)承重軌道，X光管(guan)管(guan)套，支架體(ti)，樣品臺升高，可測(ce)量(liang)1~30公(gong)斤(jin)，2~8英寸直徑(jing)的(de)樣品。角度顯示：數字方(fang)式(shi)，測量(liang)精(jing)度±30″。
　　
　　X射線(xian)晶體(ti)定(ding)向(xiang)儀(yi)產品(pin)特點(dian)
　　
　　操作(zuo)簡(jian)便(bian)，數字顯示角(jiao)度，容易觀(guan)察。顯示器(qi)可在任壹位(wei)置(zhi)調零(ling)，便(bian)於(yu)顯(xian)示晶(jing)片角度偏差(cha)值(zhi)。雙測角儀(yi)可同(tong)時(shi)工(gong)作(zuo)，提(ti)高了(le)效(xiao)率(lv)。具有峰值(zhi)放大(da)的(de)特(te)殊(shu)積(ji)分(fen)器，提高了(le)檢(jian)測精(jing)度。X光管(guan)與高壓(ya)電(dian)纜壹體(ti)化(hua)，增加(jia)高壓(ya)可靠(kao)性(xing)，探測(ce)器(qi)高壓(ya)采(cai)用DC高壓(ya)模(mo)塊，真(zhen)空吸氣樣品板(ban)，提(ti)高了(le)測(ce)角精(jing)度與速度。
　　
　　使(shi)用條件(jian)
　　
　　◆環境溫(wen)度：2℃～30℃；
　　
　　◆相對(dui)濕度：不(bu)大(da)於70%；
　　
　　◆供(gong)電(dian)線(xian)路中不(bu)得有電焊機，高頻(pin)爐(lu)等(deng)設(she)備(bei)引起的(de)高頻(pin)和(he)電弧(hu)幹擾；
　　
　　◆電源(yuan)：單(dan)向交(jiao)流220V，50Hz，電(dian)源(yuan)電壓(ya)波動(dong)不(bu)大(da)於10%，電(dian)源(yuan)容量(liang)不(bu)低於0.5kVA，有良好的(de)接(jie)地(di)裝(zhuang)置(zhi)，接(jie)地(di)電(dian)阻(zu)不(bu)大(da)於4Ω。
　　
　　X射線(xian)晶體(ti)定(ding)向(xiang)儀(yi)可配(pei)不(bu)同樣品臺：
　　
　　◆TA型(xing)樣品臺
　　
　　按(an)圓棒狀(zhuang)晶(jing)體所設(she)計(ji)，樣品臺帶有承重軌道，可測(ce)重(zhong)1~30公斤(jin)，直徑(jing)2~6英寸（可增(zeng)加(jia)到8英寸）晶(jing)棒(bang)，在樣品臺上(shang)加(jia)有真(zhen)空吸氣裝置(zhi)。該(gai)型(xing)號(hao)測(ce)角(jiao)儀(yi)可測(ce)量(liang)棒(bang)狀晶體的(de)參考面，也(ye)可測(ce)量(liang)片狀晶片的(de)表(biao)面(mian)。
　　
　　◆TB型(xing)樣品臺
　　
　　按(an)圓棒狀(zhuang)晶(jing)體所設(she)計(ji)，樣品臺帶有承重軌道，並(bing)加有V型(xing)支(zhi)承導(dao)軌，可測(ce)重(zhong)1~30公斤(jin)，直徑(jing)2~6英寸（可增(zeng)加(jia)到8英寸），長(chang)度為500mm的(de)晶(jing)棒(bang)，在樣品臺上(shang)加(jia)有真(zhen)空吸氣裝置(zhi)，該(gai)型(xing)號(hao)測(ce)角(jiao)儀(yi)可測(ce)量(liang)棒(bang)狀晶體的(de)端(duan)面(mian)，也(ye)可測(ce)量(liang)片狀晶片的(de)表(biao)面(mian)。
　　
　　◆TC型(xing)樣品臺
　　
　　主要用於矽及藍寶石(shi)等(deng)單(dan)晶片的(de)外(wai)圓參考面的(de)檢(jian)測(ce)，吸(xi)氣盤上(shang)接(jie)收(shou)X射線(xian)的(de)位(wei)置(zhi)采用(yong)開放式設(she)計(ji)，克(ke)服(fu)了(le)吸氣盤遮(zhe)擋(dang)X射線(xian)和定(ding)位(wei)不(bu)準的(de)問(wen)題，滿(man)足(zu)不(bu)同規格晶(jing)片參考邊的(de)檢(jian)測(ce)。樣品臺的(de)吸(xi)氣泵可把2~8英寸的(de)晶(jing)片吸住，使(shi)檢測(ce)更(geng)加準確。
　　
　　◆TD型(xing)樣品臺
　　
　　主要用於矽和藍寶石(shi)等(deng)晶片的(de)多(duo)點(dian)測(ce)量(liang)，晶(jing)片可在樣品臺上(shang)手(shou)動(dong)旋轉(zhuan)，如(ru)0°、90°、180°、270°等(deng)，可滿(man)足(zu)客(ke)戶(hu)對(dui)晶片的(de)特(te)殊(shu)測(ce)量(liang)需(xu)求。