工業(ye)CT檢測服務(wu)

     丹東(dong)奧(ao)龍射(she)線集(ji)團(tuan)面(mian)向全國提(ti)供檢測服務(wu)，專(zhuan)業(ye)為客(ke)戶(hu)提供X-ray檢測及(ji)信(xin)息咨(zi)詢(xun)等(deng)領域的(de)壹站式(shi)解決方(fang)案，擁有專(zhuan)業(ye)的(de)技(ji)術團隊(dui)與(yu)管理人員。公(gong)司有高(gao)能工業(ye)CT、微(wei)焦點(dian)工業(ye)CT、μCT、X射(she)線探傷機(ji)、X射(she)線實(shi)時成像(xiang)系(xi)統、硬度計等(deng)高(gao)精(jing)檢測設備(bei)，我(wo)公(gong)司檢測設備(bei)性(xing)能(neng)穩(wen)定(ding)，檢測精(jing)度(du)高(gao)，圖像(xiang)清晰(xi)，操作(zuo)便(bian)捷(jie)，能夠(gou)為汽(qi)車輪轂(gu)、汽(qi)車零部件、耐(nai)火材料(liao)、氣(qi)泵(beng)缸(gang)體、汽(qi)車輪胎、考(kao)古(gu)、火車廂(xiang)體(ti)連接器(qi)、有色(se)金屬(shu)低壓鑄(zhu)造(zao)、飛(fei)機(ji)原位、氣(qi)瓶鋼(gang)瓶(ping)、高(gao)壓開關殼(ke)體、食(shi)品安全(quan)、電子元(yuan)器(qi)件等(deng)多行業(ye)提(ti)供(gong)檢測服務(wu)。能夠(gou)實(shi)現*復合(he)材料(liao)進行(xing)CT掃描做逆(ni)向工程、CT三(san)維(wei)掃描、壓鑄(zhu)件、汽(qi)車零部件等(deng)內(nei)部氣(qi)孔、夾渣(zha)、疏(shu)松(song)等(deng)缺陷的(de)無(wu)損(sun)檢測、探傷機(ji)拍片(pian)檢測、晶體(ti)定(ding)向檢測、材料(liao)硬度測量、晶體、粉末(mo)等(deng)定(ding)性、定(ding)量分析。

   應(ying)用(yong)在(zai)汽(qi)車、材料(liao)、鐵(tie)路、航天(tian)、航空、軍工、國防、地(di)質、陶(tao)瓷(ci)及(ji)復(fu)合材料(liao)、考古(gu)化(hua)石(shi)檢測等(deng)產(chan)業(ye)領域提供了(le)的(de)重要技(ji)術手段(duan)。可進行(xing)缺陷分析、密度(du)分析、內(nei)部和外(wai)部尺寸測量、逆(ni)向工程、擴(kuo)展(zhan)3D打(da)印等(deng)。
     1：缺陷、孔隙(xi)分析和被(bei)檢測件制(zhi)定(ding)區(qu)域，用(yong)不同顏色(se)標識(shi)被(bei)檢測缺陷體積(ji)、位置尺寸，分析缺陷尺寸統計，計算(suan)孔隙(xi)總百分比，並(bing)做(zuo)孔隙(xi)體積(ji)的(de)直方圖。

2：測量被檢測件位置、距離(li)、半(ban)徑、角(jiao)度等(deng)參(can)數。

3：根(gen)據(ju)材料(liao)和幾(ji)何(he)結構進行(xing)分析，可實(shi)現對被(bei)檢測件內(nei)部分布和尺寸的(de)進行(xing)測量。

4：設計和實(shi)物(wu)進行(xing)比(bi)較，CT的(de)體數據能(neng)夠(gou)快速(su)、簡(jian)便(bian)地(di)與(yu)CAD數據進行(xing)對(dui)比。比(bi)如可以(yi)用(yong)來(lai)分析整(zheng)個(ge)部件的(de)所(suo)有尺寸是否(fou)符合(he)設計的(de)尺寸。

5：擴(kuo)展(zhan)3D打(da)印的(de)應(ying)用(yong)範圍(wei)，X射(she)線3D測量技(ji)術能夠(gou)對(dui)復雜工件的(de)內(nei)部實(shi)現非破壞(huai)性(xing)測量。相比於傳(chuan)統的(de)觸點(dian)坐標(biao)測量技(ji)術，CT掃描能夠同時獲取工件表(biao)面(mian)的(de)所(suo)有點(dian)，包括(kuo)所(suo)有隱(yin)藏的(de)特征。如浮雕，采用(yong)其(qi)他的(de)測量方式進行(xing)非破壞(huai)性(xing)測量是不可能(neng)實(shi)現的(de)。3D測量包提供(gong)了(le)實(shi)現zui大精(jing)度(du)、可重(zhong)復(fu)性、界面友(you)好的(de)三(san)維(wei)測量所(suo)需(xu)的(de)壹切(qie)。從(cong)校(xiao)正模塊(kuai)到(dao)表(biao)面(mian)提取模塊(kuai)。

6：檢測和評(ping)估(gu)接觸(chu)點(dian)、接頭、箱(xiang)子、絕(jue)緣子和(he)裝配(pei)情況。該技(ji)術可以(yi)檢測元(yuan)器(qi)件、半(ban)導(dao)體(ti)元(yuan)件和(he)電(dian)子設備(bei)（焊(han)點(dian)），包括(kuo)激光(guang)焊(han)接的(de)接縫(feng)、壓接連(lian)接和(he)傳(chuan)感器(qi)的(de)觸點(dian)，CT技(ji)術的(de)系統，能(neng)夠識(shi)別(bie)微米級(ji)別的(de)缺陷並(bing)能(neng)提(ti)供(gong)低對比度缺陷的(de)三(san)維(wei)圖像(xiang)無(wu)需(xu)拆(chai)卸設備(bei)。

7：檢測材料(liao)、復合(he)材料(liao)、燒結材料(liao)、陶(tao)瓷(ci)、地(di)質和(he)生物(wu)樣品進行(xing)分析，材料(liao)分配(pei)、空隙(xi)率和(he)裂(lie)縫(feng)在微觀分辨率(lv)下就能對(dui)材料(liao)中成分的(de)分布、空洞和裂痕(hen)實(shi)現三(san)維(wei)可視化(hua)。

                      煤(mei)巖(yan)                                                                         礦石(shi)

                          矽藻(zao)土(tu)                                                                   脫氧(yang)劑(ji)

                                 種(zhong)子                                                                   矽(gui)膠(jiao)

                              氧(yang)化(hua)鋁(lv)                                                               藥瓶

                                 帶(dai)骨肉(rou)

8：考古(gu)是建立物(wu)體(ti)的(de)二(er)維(wei)斷(duan)面圖像(xiang)及(ji)三(san)維(wei)模型(xing)，對(dui)材料(liao)中成分的(de)分布、空洞和裂痕(hen)實(shi)現三(san)維(wei)可視化(hua)。對(dui)內(nei)部結構進行(xing)分析和理解。