藍(lan)寶(bao)石晶體定(ding)向的加(jia)工流(liu)程

藍(lan)寶石晶體定(ding)向的加(jia)工流(liu)程

長(chang)晶:利(li)用長(chang)晶爐生長(chang)尺寸大(da)且(qie)高品(pin)質(zhi)的(de)單(dan)晶藍(lan)寶石晶體
定(ding)向:確保藍寶(bao)石晶體在(zai)掏棒(bang)機臺上(shang)的正確位(wei)置(zhi),便(bian)於(yu)掏棒(bang)加工  
掏棒(bang):以特(te)定(ding)方式從藍寶(bao)石(shi)晶體中(zhong)掏取出(chu)藍(lan)寶(bao)石晶棒(bang)（包括(kuo)去頭尾(wei)、端(duan)面(mian)磨(mo)） 
滾(gun)磨(mo):用外圓(yuan)磨(mo)床(chuang)進(jin)行(xing)晶棒(bang)的外圓(yuan)磨(mo)削,得到(dao)的外圓(yuan)尺寸精(jing)度(du)（滾(gun)圓(yuan)、磨(mo)OF面(mian)）
品(pin)檢(jian):確保晶棒(bang)品(pin)質(zhi)以及(ji)以及(ji)掏取後(hou)的(de)晶棒(bang)尺寸與方位(wei)是否(fou)合客戶規格 
定向:在切(qie)片(pian)機(ji)上(shang)準確定位(wei)藍寶(bao)石晶棒(bang)的位(wei)置(zhi),以便(bian)於(yu)切片(pian)加(jia)工(gong) 
切片(pian):將(jiang)藍寶(bao)石晶棒(bang)切成薄薄(bo)的晶片(pian)   
研(yan)磨(mo):去除切(qie)片(pian)時(shi)造(zao)成(cheng)的晶片(pian)切(qie)割(ge)損(sun)傷層及(ji)改(gai)善(shan)晶片(pian)的(de)平坦度  
倒角(jiao):將(jiang)晶片(pian)邊(bian)緣(yuan)修整成圓弧(hu)狀,改(gai)善(shan)薄片(pian)邊(bian)緣(yuan)的機(ji)械強度(du),避免(mian)應(ying)力集(ji)中(zhong)造(zao)成(cheng)缺(que)陷,45°倒角(jiao)0.1-0.2mm。 
拋(pao)光(guang):改(gai)善(shan)晶片(pian)粗(cu)糙(cao)度(du),使(shi)其(qi)表面(mian)達到(dao)外延(yan)片(pian)磊(lei)晶級(ji)的精(jing)度(du)（先雙(shuang)面(mian)拋光(guang)，再單(dan)面(mian)拋光(guang)。正面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)＜0.3um，背(bei)面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)0.4um-1um） 
清(qing)洗(xi):清(qing)除晶片(pian)表面(mian)的汙(wu)染(ran)物(如:微(wei)塵顆(ke)粒(li),金(jin)屬(shu),有機玷(dian)汙物等)
藍(lan)寶(bao)石(shi)晶體定(ding)向儀是(shi)目前(qian)晶體切(qie)割加工(gong)中(zhong)重要的(de)定(ding)向設備(bei)，在(zai)儀(yi)器設備(bei)自(zi)動(dong)化程度迅速(su)提(ti)高的今天(tian)，國產(chan)儀器雖算不上高精(jing)度(du)自動(dong)化儀器，但它在實際(ji)工作(zuo)中(zhong)發(fa)揮很大(da)的(de)作(zuo)用。在(zai)以往的(de)應(ying)用中(zhong)，人們只(zhi)利(li)用它(ta)*的(de)壹種(zhong)功能(neng)——測(ce)定已(yi)知(zhi)晶面(mian)與某結(jie)晶面(mian)的偏(pian)差(cha)。這(zhe)種(zhong)側(ce)偏工作(zuo)只(zhi)能先(xian)用 X射(she)線晶體定(ding)向儀照(zhao)勞(lao)或定向(xiang)生長單晶，在(zai)大致知(zhi)道(dao)被(bei)測(ce)平面(mian)的面(mian)指數(shu)的(de)基礎上才(cai)能(neng)進(jin)行(xing)糾(jiu)偏。