高(gao)能工(gong)業CT

高(gao)能工(gong)業CT采用(yong)先(xian)進(jin)的高頻(pin)恒(heng)壓(ya)X射(she)線源、數(shu)字(zi)成(cheng)像探測器以(yi)及(ji)高精(jing)度(du)機(ji)械(xie)檢測平臺(tai)。不(bu)僅(jin)再現了(le)被檢測工(gong)件的CT斷層(ceng)及(ji)三(san)維(wei)圖(tu)像，同時擁有(you)二維實(shi)時成像功(gong)能。產品具有(you)體積(ji)小(xiao)、檢測速(su)度(du)快(kuai)、圖(tu)像清(qing)晰(xi)、檢測、性價比(bi)高(gao)等諸(zhu)多(duo)*性。產(chan)品廣泛應(ying)用於(yu)航(hang)天(tian)、航(hang)空、機械、鑄造(zao)、IT、汽車等行(xing)業的無(wu)損檢測和(he)無(wu)損測量。

該(gai)產(chan)品技術(shu)已獲(huo)得(de)國(guo)家(jia)發(fa)明(ming)。

Industrial CT system adopts advanced high frequency and constant voltage x-ray source, digital detector, and high precision mechanical test plate system. The system not only displays the multifaceted 3-D view image of the tested object, but also owns 2-D real-time image function. Its merits are as followings: small size, high speed test, definite images, accurate detection and high ratio of performance to price. So it is widely used for spaceflight industry, shipbuilding industry, millitary industry, machinery industry, casting industry, IT, auto industry and other NDT and NDE fields.

The technology of this product received the China's National patents.

主(zhu)要功(gong)能

●采用(yong)錐束(shu)CT掃(sao)描(miao)和(he)DR實(shi)時成像多(duo)種(zhong)檢測方式(shi)，根(gen)據(ju)檢測工(gong)件大小(xiao)，壹次(ci)掃描(miao)得(de)到(dao)從(cong)幾十層(ceng)到(dao)幾千層(ceng)的斷層(ceng)圖像。

●多(duo)種(zhong)能量Ｘ射(she)線源，適用不(bu)同的檢測工(gong)件。

●成(cheng)像方式(shi)可選擇多(duo)種(zhong)探測器。

●具(ju)有(you)缺(que)陷、孔(kong)隙(xi)分(fen)析(xi)和(he)被檢測工(gong)件制定區域(yu)功(gong)能。

●用(yong)不(bu)同顏(yan)色(se)標識檢測缺(que)陷體積(ji)、位(wei)置尺(chi)寸(cun)。

●分(fen)析(xi)缺(que)陷尺(chi)寸(cun)統(tong)計，計算(suan)孔隙(xi)總(zong)百(bai)分(fen)比(bi)，並做(zuo)孔隙(xi)體積(ji)的直方(fang)圖。

●分(fen)析(xi)壁厚(hou)：用不(bu)同顏(yan)色(se)標識分(fen)析結果。

●測量工(gong)具：測量工(gong)件位置、距(ju)離(li)、半(ban)徑(jing)、角(jiao)度(du)等參(can)數(shu)。

●逆向工(gong)程：CAD設計(ji)和(he)實(shi)物(wu)比較(jiao)。 

●分(fen)割(ge)工(gong)具：數據(ju)集(ji)中，根(gen)據(ju)材料和(he)幾何結構進(jin)行(xing)分割(ge)。

●可實(shi)現被(bei)檢測工(gong)件內部(bu)尺(chi)寸(cun)的測量。

Main functions :

●Using cone-beam CT scans and a Real-time imaging DR testing method, based on detection of the workpiece size, simply one scanned can constructs from tens to thousands of layers layer tomographic images.

●Multiple X-ray sources and different X-ray focus( micro focus, small focus ) suit for different workpieces to be tested.

●Various of detectors can be chosen for imaging. 

●With the function of analyzing flaw and pore and defining tested object's zone. 

●Use different color to mark flaw's size and position.

●Analyze the size of flaws, count the percent of pores and use the data to draw histogram of pore size.

●Analysis of wall thickness: analyze results through different color marks.

●Measurement tools: measure the position, distance, radius, angle and other parameters of workpiece tested.

●Reverse engineering：CAD design and comparison with real object.

●Segmentation tool: data collection, and then get the images divided according to the different materials and different geometry.

●Achieve accurate measurement of internal dimensions of workpiece tested.

主(zhu)要技術參(can)數(shu)

●管(guan)電壓(ya)：20kV~450kV

●焦(jiao)點尺(chi)寸(cun)：1μm~ 0.4mm

●空(kong)間分(fen)辨(bian)力(li)：0.5μm

●密(mi)度(du)分(fen)辨(bian)率(lv)：0.3%~0.5%

●掃(sao)描(miao)方式(shi)：錐束(shu)掃(sao)描(miao)

●探測器：數(shu)字(zi)平(ping)板探測器或(huo)圖(tu)像增強(qiang)器

●圖(tu)像重(zhong)建(jian)速(su)度(du)：1024×1024像素單層圖像只用時0.2秒

Main technical parameters:

●Tube voltage: 20kV~450kV

●Focus size: 1μm~ 0.4mm

●Spatial resolution:0.5μm

●Density resolution: 0.3%~0.5%

●Scan method: cone beam scanning

●Detector: digital flat detector or image intensifier 

●Speed of rebuilding images: 1024 ×1024 pixel image by 0.2 second