鑄件 X 射線(xian)檢(jian)測系(xi)統(tong)是(shi)集成射線(xian)發生、探(tan)測成像(xiang)、機(ji)械傳動(dong)與(yu)安(an)全防(fang)護的(de)工(gong)業(ye)無損(sun)檢(jian)測設備(bei),核(he)心由(you)X 射線(xian)發生系(xi)統(tong)、探(tan)測成像(xiang)系(xi)統(tong)、機(ji)械(xie)傳動(dong)系(xi)統(tong)、防(fang)護與(yu)控制(zhi)系(xi)統(tong)四大(da)模塊(kuai)構成,各模(mo)塊(kuai)協(xie)同工(gong)作(zuo)實現鑄件內部缺(que)陷(xian)的(de)精準檢(jian)測,具體(ti)結(jie)構如下(xia):
X 射線(xian)發生系(xi)統(tong)
作(zuo)為設備(bei)核(he)心動(dong)力源(yuan),負責(ze)產(chan)生穿透鑄件的(de)高(gao)能 X 射線(xian),主要包含 X 射線(xian)管和(he)高(gao)壓(ya)發生器。X 射線(xian)管分密封(feng)式(shi)與(yu)開放(fang)式(shi),密封(feng)式(shi)適(shi)配(pei)常規(gui)檢(jian)測,開放(fang)式(shi)可更換(huan)鎢靶、鉬靶等(deng)適(shi)配(pei)不(bu)同材(cai)質(zhi)鑄件;管(guan)體(ti)配(pei)備(bei)油冷(leng)或(huo)水冷(leng)系(xi)統(tong),避(bi)免(mian)工(gong)作(zuo)時(shi)過(guo)熱損(sun)壞(huai)。高(gao)壓(ya)發生器提(ti)供(gong) 10kV - 450kV 穩定高(gao)壓(ya)電流,精準控制(zhi) X 射線(xian)能量與(yu)強度,滿足(zu)不同厚度(du)、密度(du)鑄件的(de)穿透需(xu)求,確保缺(que)陷(xian)區(qu)域與(yu)基(ji)體(ti)的(de)射線(xian)衰減差異明(ming)顯。
探測成像(xiang)系(xi)統(tong)
承(cheng)擔(dan)射線(xian)信(xin)號(hao)轉換(huan)與(yu)圖(tu)像(xiang)生成功能,主流為數字(zi)化(hua)成像(xiang)組件,包(bao)括探(tan)測器、圖(tu)像(xiang)采(cai)集卡(ka)和(he)處(chu)理軟(ruan)件。探(tan)測器以平板(ban)探測器(DR)為主,可將(jiang)穿透鑄件的(de) X 射線(xian)直接(jie)轉(zhuan)換(huan)為數字(zi)電信(xin)號(hao),分辨率(lv)達微米(mi)級(ji),成像(xiang)速(su)度(du)快且(qie)畫質(zhi)清(qing)晰(xi);部分高(gao)端系(xi)統(tong)配(pei)備(bei)線(xian)陣(zhen)探測器,適配(pei) CT 斷(duan)層(ceng)掃(sao)描需(xu)求。圖(tu)像(xiang)采(cai)集卡(ka)與(yu)軟(ruan)件負(fu)責信(xin)號(hao)處(chu)理,實(shi)現圖(tu)像(xiang)實(shi)時(shi)顯示、放大(da)、存儲(chu),部分還集成 AI 算法(fa),可自(zi)動(dong)標記缺(que)陷(xian)。傳統膠片(pian)成像(xiang)系(xi)統(tong)則由(you)膠片(pian)、暗(an)盒(he)組成,成本低(di)但(dan)效(xiao)率(lv)低(di),僅(jin)用(yong)於(yu)基(ji)礎(chu)檢(jian)測。