微(wei)焦點工業CT的功能(neng)和(he)用(yong)途(tu)有(you)哪些(xie)？

壹(yi)、核心功能

1. 高分辨率(lv)三(san)維(wei)成(cheng)像(xiang)：憑借微(wei)米(mi)級(ji)甚至納米級(ji)焦點的 X 射線(xian)源(yuan)，可獲(huo)取精(jing)度(du)達(da) 1-10μm 的三(san)維(wei)斷(duan)層圖(tu)像，清(qing)晰(xi)顯示(shi)產(chan)品(pin)內部的微(wei)小結構，如芯片(pian)引線鍵(jian)合(he)、材料孔(kong)隙、微(wei)小裂(lie)紋(wen)等。
2. 無(wu)損(sun)缺陷檢(jian)測(ce)：無需拆解或破壞樣品(pin)，就能(neng)識別(bie)內部隱藏(zang)缺陷，包(bao)括裂(lie)紋(wen)、氣泡(pao)、夾(jia)雜、疏松(song)、裝(zhuang)配(pei)錯位等，且(qie)可(ke)量(liang)化缺陷的大(da)小、位置和(he)形態(tai)。
3. 結構尺寸測(ce)量(liang)：基(ji)於(yu)三(san)維(wei)圖(tu)像(xiang)進(jin)行精(jing)準(zhun)尺寸測(ce)量(liang)，不僅(jin)能測表(biao)面(mian)可(ke)見(jian)尺寸，還能測量(liang)內部腔體、孔(kong)位、壁厚(hou)等無(wu)法(fa)直(zhi)接(jie)接(jie)觸的尺寸，精(jing)度(du)可(ke)達(da)微(wei)米(mi)級(ji)，滿(man)足精(jing)密(mi)零(ling)件(jian)的檢(jian)測(ce)需求。
4. 逆(ni)向建模(mo)與(yu)分析：將掃(sao)描獲(huo)得(de)的三(san)維(wei)數(shu)據轉化為(wei)三(san)維(wei)模(mo)型，用(yong)於產(chan)品(pin)逆(ni)向設計(ji)、結構優化，或與(yu)設計(ji)圖紙對比(bi)，分析實際產(chan)品(pin)與(yu)設計(ji)方案(an)的偏差(cha)。

二(er)、主(zhu)要(yao)用(yong)途(tu)

• 電(dian)子(zi)行業(ye)：檢(jian)測(ce)芯片(pian)、電(dian)路板的內部焊接(jie)缺陷（如虛(xu)焊、空焊）、封(feng)裝(zhuang)氣泡(pao)，以(yi)及(ji)微(wei)型電(dian)子(zi)元件(jian)的結構完整性(xing)。
• 汽車(che)行業(ye)：針對發(fa)動(dong)機噴油(you)嘴、渦輪(lun)葉(ye)片(pian)等精(jing)密(mi)零(ling)部(bu)件，檢(jian)查(zha)內部孔(kong)隙、裂(lie)紋(wen)，同時測量(liang)關(guan)鍵內部尺寸，確(que)保(bao)符合裝(zhuang)配標準(zhun)。
• 航空航天行業(ye)：用(yong)於航天器零(ling)部(bu)件（如鈦(tai)合(he)金構件、復合材料部件）的無損(sun)檢(jian)測(ce)，排(pai)查(zha)內部微(wei)小裂(lie)紋(wen)、夾(jia)雜等隱患，保(bao)障(zhang)極端環境(jing)下的使(shi)用(yong)安全(quan)。
• 材料科(ke)學領域：分析金屬、陶(tao)瓷(ci)、復(fu)合(he)材料的內部微(wei)觀(guan)結構，如孔(kong)隙分布(bu)、晶(jing)粒形態(tai)，研(yan)究(jiu)材料的力學性(xing)能與(yu)內部結構的關(guan)聯。
• 醫療(liao)器(qi)械行(xing)業：檢(jian)測(ce)人工關(guan)節、植(zhi)入式(shi)醫療(liao)器(qi)械的內部結構完整性(xing)，確保(bao)無(wu)缺陷，同時驗證其(qi)尺寸精(jing)度(du)是否(fou)符合醫療(liao)使(shi)用(yong)標準(zhun)。