工業(ye)CT采用(yong)優(you)良的高(gao)頻(pin)恒(heng)壓(ya)X射線源、數(shu)字(zi)成(cheng)像(xiang)探測器以及(ji)高精度(du)機(ji)械(xie)檢(jian)測平(ping)臺(tai)。不(bu)僅(jin)精準(zhun)再(zai)現了被檢測工(gong)件(jian)的(de)CT斷層及(ji)三(san)維(wei)圖像(xiang),同(tong)時(shi)擁有(you)二(er)維(wei)實(shi)時(shi)成像(xiang)功能(neng)。產(chan)品(pin)具有(you)體(ti)積(ji)小、檢測速(su)度(du)快(kuai)、圖像(xiang)清(qing)晰、檢測精(jing)準(zhun)、性(xing)價比(bi)高(gao)等(deng)諸(zhu)多*性(xing)。產(chan)品(pin)廣(guang)泛應用(yong)於(yu)航(hang)天、機(ji)械(xie)、鑄(zhu)造、IT、汽車(che)等(deng)行(xing)業(ye)的無損檢(jian)測和無損測量。
高(gao)能(neng)工業(ye)CT主要功能(neng)
●采用(yong)錐(zhui)束CT掃(sao)描和DR實(shi)時(shi)成像(xiang)多種(zhong)檢(jian)測方式,根據檢(jian)測工(gong)件(jian)大(da)小,壹次(ci)掃(sao)描得到從(cong)幾(ji)十(shi)層(ceng)到幾(ji)千(qian)層(ceng)的(de)斷(duan)層圖像(xiang)。
●多種(zhong)能(neng)量X射線源,適用(yong)不(bu)同(tong)的(de)檢(jian)測工(gong)件(jian)。
●成(cheng)像(xiang)方式可選擇(ze)多種(zhong)探測器。
●具有(you)缺(que)陷(xian)、孔隙分析和被檢測工(gong)件(jian)制定區域(yu)功能(neng)。
●用(yong)不(bu)同(tong)顏色(se)標識(shi)檢測缺(que)陷(xian)體積(ji)、位置尺(chi)寸。
●分析缺(que)陷(xian)尺寸統計(ji),計(ji)算(suan)孔(kong)隙總百(bai)分比,並做孔隙(xi)體積(ji)的直(zhi)方圖。
●分析壁(bi)厚(hou):用(yong)不(bu)同(tong)顏色(se)標識(shi)分析結(jie)果。
●測量工(gong)具:測量工(gong)件(jian)位置、距(ju)離(li)、半徑(jing)、角(jiao)度等(deng)參(can)數(shu)。
●逆向工程(cheng):CAD設(she)計(ji)和實(shi)物(wu)比(bi)較(jiao)。
●分割工(gong)具:數(shu)據集中(zhong),根據材(cai)料(liao)和幾(ji)何結構進(jin)行(xing)分割。
●可(ke)實(shi)現被檢測工(gong)件(jian)內(nei)部(bu)尺(chi)寸(cun)的(de)精(jing)確測量。