X射(she)線(xian)晶(jing)體(ti)定向儀的(de)工(gong)作原(yuan)理與應(ying)用(yong)

    X射(she)線(xian)晶(jing)體(ti)定向(xiang)儀的(de)工(gong)作原(yuan)理基於X射線衍射(she)原(yuan)理。當(dang)高壓(ya)變壓(ya)器(qi)產(chan)生(sheng)的(de)高(gao)電壓(ya)加在(zai)X射線(xian)管上(shang)，產(chan)生(sheng)X射(she)線，這些(xie)射(she)線(xian)照射到晶體(ti)樣品上(shang)時，會(hui)與晶格(ge)中(zhong)的(de)原(yuan)子(zi)核和電子(zi)發生(sheng)相(xiang)互(hu)作用(yong)，產(chan)生(sheng)衍射(she)現(xian)象(xiang)。當(dang)衍射(she)滿(man)足(zu)特定(ding)條(tiao)件（如(ru)公式n=2dsinθ）時(shi)，衍射(she)線(xian)會(hui)被(bei)計(ji)數管接收，並通過(guo)放(fang)大(da)器(qi)的(de)微安(an)表(biao)顯示(shi)出(chu)來。通過(guo)使(shi)用(yong)單(dan)色器(qi)，衍射(she)線(xian)可(ke)以被(bei)單(dan)色化(hua)，進(jin)壹(yi)步(bu)提(ti)高丈量精(jing)度。

    X射(she)線晶(jing)體定向儀的(de)應(ying)用(yong)十(shi)分(fen)廣(guang)泛(fan)。它(ta)主(zhu)要用(yong)於精(jing)密快速(su)地(di)測定(ding)天(tian)然(ran)和人造(zao)單(dan)晶（如(ru)壓(ya)電晶體(ti)、光(guang)學(xue)晶體(ti)、激(ji)光(guang)晶體(ti)、半導體(ti)晶體）的(de)切(qie)割角度(du)。與(yu)切(qie)割機配(pei)套(tao)使用(yong)時(shi)，可(ke)用(yong)於上(shang)述晶(jing)體的(de)定(ding)向(xiang)切(qie)割，是精(jing)密加(jia)工(gong)制造(zao)晶(jing)體(ti)器(qi)件的(de)儀器(qi)。該儀器(qi)在(zai)晶體(ti)材料(liao)的(de)研(yan)究、加工(gong)、制造(zao)行(xing)業(ye)中(zhong)具(ju)有(you)重(zhong)要地(di)位(wei)，特別是(shi)在(zai)材料(liao)科(ke)學(xue)、地(di)質學(xue)、化(hua)學(xue)等(deng)領(ling)域。

    具(ju)體(ti)來說，X射(she)線晶體定(ding)向(xiang)儀能夠通過(guo)衍射(she)現(xian)象(xiang)揭示(shi)晶(jing)體(ti)內部(bu)的(de)原(yuan)子(zi)排(pai)列(lie)規(gui)律，進而得出(chu)晶體(ti)結構(gou)的(de)信(xin)息。這(zhe)對於理解(jie)晶體(ti)的(de)物(wu)理性質、化(hua)學(xue)性質以(yi)及改(gai)進(jin)材料(liao)的(de)性能(neng)具(ju)有(you)重(zhong)要意(yi)義(yi)。同(tong)時(shi)，在(zai)晶體(ti)材料(liao)的(de)加(jia)工(gong)和制(zhi)造(zao)過(guo)程中(zhong)，X射(she)線(xian)晶(jing)體定向儀能夠提供精(jing)確(que)的(de)切(qie)割角度(du)和方(fang)向，確(que)保晶(jing)體(ti)器(qi)件的(de)精(jing)度和質量。

    總(zong)之，X射線晶(jing)體(ti)定向儀以其(qi)的(de)工(gong)作原(yuan)理和廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)價值(zhi)，在(zai)晶體(ti)材料(liao)的(de)研(yan)究和制(zhi)造(zao)領(ling)域中(zhong)發揮著重(zhong)要作用(yong)。