壓鑄(zhu)件X射(she)線(xian)檢測(ce)有哪(na)些(xie)需(xu)要(yao)改(gai)進的(de)地方(fang)

　　壓鑄(zhu)件X射(she)線(xian)檢測(ce)是(shi)利(li)用(yong)X射線(xian)的(de)穿透(tou)能力，在(zai)工(gong)業上壹(yi)般(ban)用(yong)於(yu)檢測(ce)壹(yi)些(xie)眼(yan)睛(jing)所(suo)看不(bu)到(dao)的(de)物品內(nei)部傷、斷(duan)或(huo)電(dian)路的(de)短(duan)路等(deng)。比(bi)如說檢測(ce)多層基(ji)板(ban)內部電(dian)路有無(wu)短(duan)路，X射線(xian)可穿透(tou)基板的(de)表(biao)面(mian)看(kan)到基(ji)板(ban)的(de)內部電(dian)路，在X射(she)線(xian)發生器對面(mian)有個數據(ju)接(jie)收(shou)器，自(zi)動(dong)的(de)將接收(shou)到的(de)輻(fu)射(she)轉(zhuan)換成(cheng)電(dian)信號(hao)並傳到擴(kuo)張(zhang)板中(zhong)，並在電(dian)腦(nao)中(zhong)轉(zhuan)換成(cheng)特(te)定的(de)信號(hao)，通過(guo)的(de)軟件(jian)將圖像在顯(xian)示(shi)器中(zhong)顯(xian)示(shi)出來(lai)，這(zhe)樣(yang)就可(ke)以(yi)通過(guo)肉眼(yan)觀測(ce)到基(ji)板的(de)內部結構，而不(bu)用(yong)拿萬(wan)用(yong)表(biao)去慢慢測試。
 

　　工業發展過(guo)程中(zhong)，產品質(zhi)量(liang)的(de)要(yao)求(qiu)不(bu)斷(duan)提升(sheng)，關(guan)於(yu)焊(han)接探(tan)傷過(guo)程中(zhong)出(chu)現的(de)各種(zhong)問題，都(dou)容(rong)易(yi)引起壹(yi)些(xie)細微的(de)不(bu)足，如焊接(jie)氣泡、空(kong)焊、虛(xu)焊，容(rong)易(yi)引起BGA焊(han)接短(duan)路、缺球(qiu)、走線(xian)短(duan)路等(deng)缺陷的(de)發生，所(suo)以焊(han)接圖像缺陷的(de)檢測(ce)與(yu)識別(bie)顯(xian)得(de)十(shi)分(fen)的(de)有必(bi)要(yao)。
 

　　目(mu)前(qian)，市場采(cai)用(yong)壓鑄(zhu)件X射(she)線(xian)檢測(ce)能(neng)有效的(de)做(zuo)到在(zai)線(xian)識別(bie)與(yu)探(tan)測作業，使檢測(ce)工(gong)作客(ke)觀化(hua)，規(gui)劃化，標(biao)準(zhun)化。
 

　　然(ran)而在使用(yong)壓鑄(zhu)件X射(she)線(xian)檢測(ce)時(shi)也會發現壹(yi)些(xie)需(xu)要(yao)改(gai)進的(de)地方(fang)，如：
 

　　壓鑄(zhu)件X射(she)線(xian)檢測(ce)在(zai)探(tan)測PCB缺(que)陷時，圖像顯(xian)示(shi)存在(zai)壹(yi)些(xie)背(bei)景(jing)冗余(yu)的(de)信息(xi)，這些(xie)信息(xi)的(de)多余有時(shi)會阻(zu)礙檢測(ce)效果(guo)的(de)質(zhi)量(liang)，所(suo)以光(guang)管(guan)質(zhi)量(liang)與(yu)探(tan)測器的(de)質(zhi)量(liang)需(xu)要(yao)特(te)別(bie)註意(yi)，目(mu)前(qian)卓(zhuo)茂光(guang)電(dian)采(cai)用(yong)日(ri)本(ben)濱(bin)松(song)光(guang)管(guan)與(yu)韓(han)國(guo)探(tan)測器，這(zhe)兩大(da)部件均(jun)是(shi)目(mu)前(qian)度(du)甚(shen)廣的(de)產品，其高分(fen)辨率(lv)、高清(qing)晰(xi)度(du)對產品檢測(ce)效果(guo)具(ju)有非(fei)常重要(yao)的(de)意(yi)義(yi)。
 

　　PCB缺(que)陷(xian)多集(ji)中(zhong)在(zai)錫焊(han)與(yu)PCB走線(xian)上，壓鑄(zhu)件X射(she)線(xian)檢測(ce)發(fa)出X射線(xian)可以(yi)直(zhi)接穿透(tou)產品對其進行探(tan)測，可(ke)以輕(qing)松(song)識別(bie)BGA焊點(dian)的(de)短(duan)路和(he)缺球，PCB走線(xian)的(de)斷(duan)路缺陷(xian)，在缺(que)陷識(shi)別(bie)結果中(zhong)可(ke)以清(qing)晰(xi)的(de)看出(chu)缺陷的(de)具體(ti)位(wei)置(zhi)和(he)類(lei)型；