X射線探傷機(ji)檢(jian)測過程(cheng)中對於(yu)識(shi)別什(shen)麽具有困(kun)難

　　X射(she)線(xian)探(tan)傷機(ji)檢(jian)測目(mu)前(qian)被廣(guang)泛(fan)應用於(yu)工業、醫(yi)學、軍工業等主流產業中，具有較(jiao)強穿透力(li)的射(she)線(xian)分為(wei)：X射線、γ射線、中子射線(xian)三種。這三種射線(xian)中X射線和(he)γ射(she)線(xian)在(zai)無(wu)損(sun)檢測行(xing)業(ye)中被應用的廣(guang)泛(fan)壹些(xie)，被廣泛(fan)用於(yu)鍋爐(lu)壓(ya)力(li)容(rong)器(qi)焊(han)縫和其他工業產品、結構(gou)材料的缺(que)陷(xian)檢測。而(er)中子射線(xian)較(jiao)少(shao)適用，僅(jin)被(bei)應用於(yu)壹(yi)些(xie)特殊檢測中。射線探(tan)傷儀主要檢測工件內(nei)部(bu)宏觀(guan)缺(que)陷(xian)，有時(shi)兩種(zhong)主流射(she)線(xian)檢測方(fang)法被用(yong)在(zai)壹(yi)起(qi)才(cai)能完成(cheng)檢(jian)測。射(she)線(xian)檢測被(bei)應用的領(ling)域範(fan)圍(wei)很廣有(you)材料測試(shi)、視(shi)頻(pin)檢(jian)測、電(dian)子、醫學、生物學、考古學和石(shi)油(you)化工等。
 

　　X射線(xian)探傷機(ji)成(cheng)像(xiang)直(zhi)觀(guan)、照(zhao)相(xiang)底片可以長(chang)期保(bao)存(cun)，對薄壁工件探(tan)傷靈敏(min)度很高。對體(ti)積(ji)狀缺(que)陷(xian)敏感(gan)，缺(que)陷(xian)影象的平(ping)面(mian)分布(bu)真(zhen)實、尺寸測量(liang)準(zhun)確(que)。對工件表(biao)面(mian)光(guang)潔(jie)度沒有嚴格要求，材料晶(jing)粒度(du)對檢(jian)測結果影(ying)響(xiang)不(bu)大,可以適用(yong)於各(ge)種材料內部(bu)缺(que)陷(xian)檢測。所以在壓(ya)力(li)容(rong)器(qi)焊(han)接(jie)質(zhi)量(liang)檢(jian)驗中得到(dao)廣(guang)泛(fan)應用。
 

　　根據(ju)X射(she)線探(tan)傷機(ji)的原(yuan)理(li)，盡管(guan)有缺(que)陷(xian)裂(lie)紋(wen)的工件能(neng)夠形(xing)成(cheng)磁(ci)痕(hen)，但(dan)是實際操作中發現(xian)磁(ci)痕(hen)也(ye)可以由(you)其它很多(duo)原因(yin)形(xing)成(cheng)。檢(jian)測過程(cheng)中對於(yu)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)、非(fei)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)、偽(wei)磁(ci)痕(hen)的識(shi)別具(ju)有困(kun)難，對此實際操作者(zhe)需(xu)註意研(yan)究(jiu)積(ji)累相(xiang)關的磁(ci)痕(hen)知(zhi)識(shi)。
 

　　1、缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)：對於(yu)磁(ci)痕(hen)由(you)工件表(biao)面(mian)的漏磁(ci)場吸引(yin)磁(ci)粉形(xing)成(cheng)的，則(ze)將(jiang)表面(mian)缺(que)陷(xian)形(xing)成(cheng)的磁(ci)痕(hen)稱(cheng)為(wei)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)。
 

　　2、非(fei)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)：因(yin)工件截面(mian)變化、材料性(xing)質(zhi)差(cha)異等形(xing)成(cheng)較(jiao)大的漏磁(ci)場，從(cong)而(er)吸引(yin)磁(ci)粉形(xing)成(cheng)的磁(ci)痕(hen)稱(cheng)為(wei)非缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)。
 

　　3、偽(wei)磁(ci)痕(hen)：X射(she)線探(tan)傷機(ji)對於(yu)磁(ci)痕(hen)不(bu)是由(you)工件表(biao)面(mian)的漏磁(ci)場形(xing)成(cheng)的，稱(cheng)為(wei)偽(wei)磁(ci)痕(hen)。
 

　　根據(ju)經(jing)驗壹般缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)成(cheng)明(ming)顯的線(xian)狀(zhuang)，並且(qie)磁(ci)痕(hen)較(jiao)細(xi)、淸(淸)晰(xi)、長(chang)短(duan)不壹(yi)，成(cheng)不(bu)規(gui)則(ze)分布(bu)。非(fei)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)壹(yi)般成(cheng)直(zhi)線(xian)狀(zhuang)，且(qie)位置(zhi)固定(ding)，而(er)偽(wei)磁(ci)痕(hen)不(bu)是因漏磁(ci)場形(xing)成(cheng)的，偽(wei)磁(ci)痕(hen)主要由(you)工件表(biao)面(mian)的氧(yang)化(hua)皮(pi)、銹(xiu)蝕(shi)以及油(you)漆斑(ban)點(dian)的邊(bian)緣、工件表(biao)面(mian)不淸(淸)潔(jie)如存(cun)在油(you)潰或(huo)纖(xian)維等贓物、磁(ci)懸液(ye)濃度(du)過大容(rong)易(yi)粘(zhan)附磁(ci)粉而(er)形(xing)成(cheng)磁(ci)痕(hen)，壹(yi)般非(fei)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)和(he)偽(wei)磁(ci)痕(hen)稱(cheng)為(wei)假磁(ci)痕(hen)。
 

　　X射(she)線探(tan)傷機(ji)操(cao)作者(zhe)在檢(jian)測的過程(cheng)中，應能將(jiang)真(zhen)假磁(ci)痕(hen)識(shi)別出來。如識(shi)別不(bu)慎，就可(ke)能出現(xian)種誤判，將假裂(lie)紋(wen)識(shi)別為(wei)真裂(lie)紋(wen)，從(cong)而(er)使合(he)格(ge)的工件報廢造成(cheng)不(bu)必要的經(jing)濟損(sun)失(shi)，將真(zhen)裂(lie)紋(wen)識(shi)別為(wei)假裂(lie)紋(wen)，則(ze)會對最終的產品形(xing)成(cheng)安(an)全(quan)隱(yin)患(huan)。