射線照相(xiang)法探(tan)傷是利用物(wu)質(zhi)在密度(du)不同(tong)、厚度(du)不同(tong)時(shi)對(dui)射(she)線的吸(xi)收程度(du)不同(tong)(即(ji)使(shi)射線的衰減程度(du)不同(tong)),就會(hui)使(shi)零(ling)件下面的(de)底片感光不同(tong)的原(yuan)理(li),實現對(dui)材(cai)料或(huo)零(ling)件內(nei)部質(zhi)量的照相(xiang)探(tan)傷。
當射(she)線穿過密(mi)度(du)大(da)的(de)物(wu)質(zhi),如金屬(shu)或(huo)非(fei)金屬(shu)材(cai)料時(shi),射(she)線被(bei)吸(xi)收得多,自(zi)身衰減的程度(du)大(da),使(shi)底片感光輕;當(dang)射線穿過密(mi)度(du)小(xiao)的(de)缺(que)陷(xian)(空氣(qi))時(shi),則(ze)被(bei)吸(xi)收得少(shao),衰減小,底片感光重。這(zhe)樣就獲得反(fan)映零(ling)件內(nei)部質(zhi)量的射線底片。
X射線探(tan)傷是指利用X射線能夠穿透金(jin)屬(shu)材(cai)料,並由於材(cai)料對(dui)射(she)線的吸(xi)收和散(san)射(she)作(zuo)用(yong)的不同(tong),從而使(shi)膠(jiao)片感光不壹樣,於是在底片上形(xing)成黑(hei)度(du)不同(tong)的影(ying)像(xiang),據(ju)此來(lai)判(pan)斷(duan)材(cai)料內(nei)部缺(que)陷(xian)情(qing)況(kuang)的壹(yi)種檢(jian)驗方(fang)法。
電力檢(jian)測X射(she)線探(tan)傷機(ji)系統性(xing)能及(ji)特(te)點
1.外形(xing)小巧(qiao)便攜(xie),同(tong)時(shi)具(ju)備(bei)顯(xian)著穿透能力
2.全部配件可放置在壹個包(bao)裝內(nei),非常(chang)便(bian)攜(xie)
3.成本(ben)低(di),大(da)大(da)節(jie)省人力和時(shi)間(jian)成本(ben)
4.友好(hao)用(yong)戶界面(mian),操(cao)作(zuo)簡單(dan)
5.可輕(qing)松連接(jie)到三腳(jiao)架(jia)或(huo)定(ding)制(zhi)的(de)固定工具(ju)上
6.輻射(she)劑量小,安全可靠
7.不含有害或(huo)危(wei)險物(wu)質(zhi),無需擔(dan)心(xin)運輸(shu)問題(ti)。
8.大(da)能量:270kV
9.其他(ta)可選配型(xing)號(hao)為XRS-3、XR150(150kV)、XR200(150kV)、XRS-4(370kV)
10.輸(shu)出(chu)劑量:大(da)4.0 mR/脈沖(chong),小2.6mR/脈沖(chong),距(ju)離射(she)線源12英(ying)寸出(chu)測量
11.脈沖(chong)率:常(chang)規15脈沖(chong)/秒(miao)
12.X射線源尺(chi)寸:3mm
13.X射線脈沖(chong)寬度(du):50納(na)秒(miao)
14.探(tan)測器(qi)類型(xing):非(fei)晶矽
15.探(tan)測器(qi)有效(xiao)成像(xiang)範(fan)圍:35x43cm
16.探(tan)測器(qi)像(xiang)素間距(ju):140μm
17.空間(jian)分(fen)辨(bian)率:3.6LP/mm
18.A/D轉(zhuan)換:16位
19.出(chu)圖時(shi)間(jian)(有(you)線/無線):1秒(miao)/2.5秒(miao)
應用(yong)領(ling)域
1.電力檢(jian)測
2.耐張線夾X光探(tan)傷檢(jian)測
3.電力金具(ju)X光探(tan)傷檢(jian)測
4.接(jie)續管X光探(tan)傷檢(jian)測
5.輸(shu)電線路金(jin)具(ju)X光探(tan)傷檢(jian)測
6.三跨線路耐(nai)張線夾探(tan)傷
7.GIS設(she)備(bei)內(nei)部檢(jian)測