X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)技(ji)術在文(wen)物保護領(ling)域(yu)的(de)應用(yong)

射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)是利(li)用(yong)射(she)線(xian)穿(chuan)透(tou)物(wu)質(zhi)的程度不(bu)同(tong)，在穿(chuan)透(tou)過(guo)程(cheng)中具(ju)有(you)壹(yi)定的(de)衰(shuai)減(jian)規律(lv)，並(bing)能(neng)使(shi)用(yong)照(zhao)相膠片發生感光(guang)作用(yong)或(huo)使(shi)某(mou)些化(hua)學元素(su)和化合(he)物(wu)發生熒(ying)光(guang)，來(lai)發(fa)現被(bei)檢物體內(nei)部缺(que)陷(xian)的(de)壹種探(tan)傷(shang)方法。因其(qi)具(ju)有(you)無(wu)損檢測(ce)的特(te)性(xing)，能(neng)在不(bu)破壞文物(wu)效(xiao)果的(de)基礎上(shang)對文(wen)物(wu)保存狀(zhuang)況(kuang)、修(xiu)復前痕(hen)跡(ji)、相關歷(li)史(shi)信(xin)息(xi)、器物(wu)制作(zuo)工藝(yi)特(te)點等進行(xing)壹壹(yi)分析，因此(ci)在文(wen)物保護與研究(jiu)工作(zuo)中應用(yong)廣泛(fan)。

X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)技(ji)術在文(wen)物領(ling)域(yu)的(de)應用(yong)始於19世(shi)紀(ji)20年(nian)代(dai)對紙質(zhi)文(wen)物藝(yi)術(shu)品的檢測(ce)。19世(shi)紀(ji)50年(nian)代(dai)時，美(mei)國的(de)博(bo)物(wu)館(guan)開(kai)始使(shi)用(yong)該(gai)技(ji)術檢測(ce)銅(tong)器，並(bing)獲得(de)了(le)較好(hao)的檢測(ce)成(cheng)果。截(jie)至(zhi)目前(qian)，X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)實現了(le)以下(xia)5個方面的應用(yong)。

壹(yi)、石(shi)膏(gao)包分析

X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)技(ji)術能(neng)準確探(tan)測(ce)出石(shi)膏(gao)包體內(nei)部金(jin)屬物質(zhi)的位(wei)置以及金(jin)屬物質(zhi)的保存情況(kuang)，還能(neng)圈(quan)定骨(gu)器所(suo)在位(wei)置，判(pan)斷骨(gu)器的(de)材質(zhi)與類型(xing)。石(shi)膏(gao)包體的X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)必(bi)須(xu)具(ju)備可(ke)行(xing)條件(jian)（石(shi)膏(gao)包內(nei)物質(zhi)的(de)保存情況(kuang)），否(fou)則(ze)探(tan)測(ce)效(xiao)果會受到影(ying)響，可(ke)能(neng)會出現穿(chuan)透(tou)率(lv)降低、無(wu)法探(tan)測(ce)的問題。另外，石(shi)膏(gao)包體內(nei)骨(gu)器的(de)保存環(huan)境比(bi)較惡(e)劣(lie)，骨(gu)器長(chang)期儲(chu)存(cun)在腐(fu)蝕(shi)環(huan)境中，其(qi)狀態(tai)只有(you)在60kV的(de)電壓(ya)條件(jian)下(xia)才(cai)能(neng)顯(xian)現出來，不(bu)然無(wu)法進行(xing)射(she)線(xian)探(tan)測(ce)。

二、青(qing)銅(tong)器分(fen)析

X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)應用(yong)於(yu)青銅(tong)器分(fen)析時(shi)可(ke)以在無(wu)損傷(shang)條件(jian)下(xia)成(cheng)功探(tan)測(ce)出青銅(tong)器的(de)內(nei)部結(jie)構(gou)、腐蝕(shi)情況(kuang)、加(jia)固修(xiu)復痕(hen)跡(ji)，獲(huo)取芯(xin)撐(cheng)、範縫(feng)、補鑄(zhu)等重(zhong)要(yao)信(xin)息(xi)，以及直接拍(pai)攝出銅(tong)鏡(jing)被(bei)覆蓋的銘(ming)文、紋飾(shi)，探(tan)查(zha)青銅(tong)器制(zhi)作工藝(yi)。

探(tan)測(ce)青銅(tong)器的(de)X射(she)線(xian)必(bi)須(xu)采(cai)用(yong)較高(gao)的(de)管電壓(ya)，以確保穿(chuan)透(tou)青(qing)銅(tong)器內(nei)部的(de)銅(tong)、鉛(qian)、錫，射(she)線(xian)拍攝(she)距離(li)控制在60厘(li)米(mi)，所(suo)選(xuan)擇的(de)管(guan)電(dian)壓(ya)也要(yao)根(gen)據(ju)青(qing)銅(tong)器厚(hou)度的變(bian)化調(tiao)整。

三(san)、陶瓷(ci)鑒定

X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)技(ji)術能(neng)夠清(qing)楚(chu)有(you)效(xiao)地(di)鑒(jian)定接(jie)底陶瓷(ci)器，從(cong)而避(bi)免肉(rou)眼(yan)觀(guan)察、熱釋(shi)光測(ce)年(nian)、X射(she)線(xian)熒(ying)光(guang)檢測(ce)等對器底部位(wei)形成(cheng)判斷(duan)假象(xiang)，但(dan)現階(jie)段(duan)這(zhe)壹技(ji)術仍存(cun)在缺(que)陷(xian)，如X射(she)線(xian)會改(gai)變(bian)陶瓷(ci)器的(de)熱釋(shi)光特性(xing)，且X射(she)線(xian)底片只(zhi)能(neng)反(fan)映(ying)平面的二維影(ying)像。

四(si)、大(da)型(xing)陶俑分析

由於陶俑質地較薄極易(yi)被(bei)X射(she)線(xian)穿(chuan)透(tou)，操(cao)作(zuo)時要(yao)盡(jin)可(ke)能(neng)使(shi)用(yong)較低的管(guan)電(dian)壓(ya)和電流(liu)進行(xing)測(ce)試，對(dui)大(da)型(xing)陶俑壹般選(xuan)擇60~100kV的(de)管(guan)壓(ya)，管電(dian)流為3mA。體型(xing)較大(da)的陶俑需要(yao)進行(xing)多(duo)次拍攝(she)和拼接(jie)才(cai)能(neng)得(de)到理想的(de)結(jie)果，拍(pai)攝時要(yao)註(zhu)意光線、位(wei)置、電(dian)壓(ya)、電流(liu)等變(bian)量保持壹(yi)致，便於(yu)後(hou)續的(de)拼接。

五、脆弱質(zhi)文(wen)物軟(ruan)X射(she)線(xian)分析(xi)

 脆弱(ruo)質文物(wu)較金(jin)屬、陶俑等文物更(geng)易被(bei)穿(chuan)透(tou)，拍(pai)攝(she)時常采(cai)用(yong)能(neng)量(liang)較低的射(she)線(xian)進行(xing)照射(she)。通(tong)過調(tiao)節(jie)管(guan)電壓(ya)，采用(yong)不(bu)同(tong)管(guan)電壓(ya)下(xia)的(de)K60軟(ruan)X射(she)線(xian)（波(bo)長(chang)大(da)於0.01nm）對(dui)不(bu)同(tong)材(cai)質的(de)脆(cui)弱(ruo)質文(wen)物進行(xing)分析(xi)：竹木(mu)簡拍攝時管電(dian)壓(ya)壹般(ban)為10~25kV，電(dian)流為2mA或(huo)2.5mA；漆(qi)器拍(pai)攝時(shi)為發(fa)現其(qi)輪(lun)廓和腐蝕(shi)狀(zhuang)態(tai)，管電壓(ya)使(shi)用(yong)20~60kV，電(dian)流為2mA或(huo)2.5mA；陶瓷(ci)器壹(yi)般選(xuan)擇35~80kV的(de)管(guan)電(dian)壓(ya)。