X射(she)線(xian)衍(yan)射儀(yi)主要的(de)應用(yong)有(you)那(na)幾(ji)個(ge)方面(mian)

　　

　　X射(she)線(xian)衍(yan)射儀(yi)是利用(yong)衍(yan)射原(yuan)理(li)，準確測定物(wu)質(zhi)的(de)晶(jing)體結構，織(zhi)構及應力(li)，準(zhun)確的(de)進行(xing)物(wu)相(xiang)分(fen)析(xi)，定性分(fen)析(xi)，定量(liang)分析(xi)。廣(guang)泛應用(yong)於冶(ye)金，石油，化工(gong)，科(ke)研，航空航(hang)天(tian)，教學，材料生(sheng)產等(deng)領(ling)域(yu)。

　　

　　X射(she)線(xian)衍(yan)射儀(yi)的(de)形(xing)式多(duo)種多(duo)樣(yang)，用(yong)途(tu)各(ge)異(yi)，但其基(ji)本(ben)構成很(hen)相(xiang)似(si)，主要部件(jian)包(bao)括4部分(fen)。

　　

　　1、高穩定度(du)X射(she)線(xian)源(yuan)提(ti)供測量(liang)所(suo)需(xu)的(de)X射(she)線(xian)，改變(bian)管(guan)陽(yang)極(ji)靶(ba)材質(zhi)可(ke)改變(bian)波長(chang)，調節陽(yang)極(ji)電壓(ya)可(ke)控(kong)制(zhi)X射線(xian)源(yuan)的(de)強(qiang)度(du)。

　　

　　2、樣(yang)品(pin)及(ji)樣品(pin)位置(zhi)取向的(de)調整機(ji)構系統(tong)樣品(pin)須是單(dan)晶(jing)、粉末、多(duo)晶(jing)或微晶(jing)的(de)固體塊。

　　

　　3、射(she)線(xian)檢測(ce)器檢測(ce)衍(yan)射強(qiang)度(du)或(huo)同(tong)時檢測(ce)衍(yan)射方向，通(tong)過(guo)儀(yi)器測量(liang)記(ji)錄系(xi)統(tong)或(huo)計算(suan)機(ji)處理(li)系統可以(yi)得到(dao)多(duo)晶(jing)衍(yan)射圖譜數(shu)據(ju)。

　　

　　4、衍(yan)射圖的(de)處(chu)理(li)分析系統(tong)，現代(dai)X射線(xian)衍(yan)射儀(yi)都(dou)附帶安裝(zhuang)有衍(yan)射圖處理(li)分析軟件(jian)的(de)計(ji)算(suan)機(ji)系統，它們(men)的(de)特(te)點是自動(dong)化和智(zhi)能(neng)化。

　　

　　X射線(xian)衍(yan)射儀(yi)主要的(de)應用(yong)有(you)壹下(xia)幾(ji)個(ge)方面(mian)：

　　

　　1、科(ke)學(xue)

　　

　　研(yan)究和發(fa)展先進材料，這(zhe)項(xiang)工(gong)作(zuo)涉及研(yan)究各(ge)種物(wu)質(zhi)的(de)特(te)性和(he)使用，如(ru)金屬(shu)，陶(tao)瓷和塑料，應用(yong)範(fan)圍從空間科學(xue)和(he)國(guo)防科(ke)技到(dao)消(xiao)費類產品(pin)。X射(she)線(xian)衍(yan)射（XRD）是研究(jiu)先進材料的(de)主要技術，包括(kuo)下(xia)列功(gong)能(neng)：相(xiang)的(de)識別和(he)定量(liang)，相(xiang)的(de)結晶(jing)度判(pan)定，晶(jing)體結構，晶(jing)體取向和織(zhi)構，極圖(tu)等。這(zhe)些功(gong)能(neng)的(de)非環境條件(jian)影(ying)響也(ye)同(tong)XRD技術壹起(qi)經(jing)常(chang)研究。搜(sou)索(suo)可(ke)針(zhen)對(dui)各(ge)種樣品(pin)類(lei)型，從粉(fen)末(mo)到(dao)各(ge)種形(xing)狀(zhuang)和尺寸的(de)固體材料，液(ye)體(ti)和(he)半(ban)導體晶(jing)片。

　　

　　2、地質(zhi)，礦(kuang)產(chan)和采(cai)礦(kuang)

　　

　　在研(yan)究行(xing)星(xing)進程和地球(qiu)構造過(guo)程中(zhong)，地理(li)學家們(men)需(xu)要分析(xi)巖(yan)石和礦(kuang)物(wu)樣(yang)品(pin)的(de)組(zu)成。分析技術如：小(xiao)點激發(fa)，分布(bu)分(fen)析(xi)和無標(biao)定量(liang)分析(xi)，日漸成為(wei)地質(zhi)研(yan)究及礦(kuang)物(wu)學(xue)研究(jiu)領(ling)域(yu)內(nei)的(de)主要儀(yi)器。

　　

　　3、金屬(shu)

　　

　　鑄造廠(chang)，冶(ye)煉(lian)廠(chang)和鋼(gang)廠(chang)還(hai)有(you)金屬(shu)行(xing)業(ye)的(de)其(qi)他(ta)方面(mian)都(dou)是連續(xu)生(sheng)產並要求日(ri)夜(ye)控(kong)制(zhi)生(sheng)產和(he)進料出(chu)料的(de)質(zhi)量(liang)。合(he)金的(de)化學含(han)量(liang)，殘(can)余(yu)應力(li)是與結構失效(xiao)相(xiang)關(guan)的(de)重要特征。具(ju)有的(de)空間分辨(bian)率(lv)和測量(liang)硬化材料的(de)能(neng)力(li)提(ti)供了(le)非接(jie)觸(chu)式測量(liang)。

　　

　　4、塗層(ceng)

　　

　　現(xian)代(dai)生(sheng)活的(de)每(mei)個(ge)環節都(dou)得益(yi)於塗層(ceng)或(huo)薄膜技術。無論(lun)是集成電路芯(xin)片(pian)上的(de)阻(zu)擋層(ceng)薄膜還(hai)是鋁制(zhi)飲(yin)料罐(guan)上的(de)塗(tu)層(ceng)，X射(she)線(xian)是研發(fa)，產品(pin)過(guo)程控(kong)制(zhi)和質(zhi)量(liang)保證(zheng)*的(de)分(fen)析(xi)技術。