焊接(jie)質(zhi)量檢(jian)測是(shi)焊接(jie)結構(gou)質(zhi)量管(guan)理(li)的(de)重要壹環

　　

　　在(zai)社(she)會經(jing)濟(ji)高速發展的(de)背景下，人們(men)對於(yu)生(sheng)活質(zhi)量的(de)要求(qiu)也越(yue)來越(yue)高，其(qi)中，在(zai)鋼(gang)材(cai)焊接(jie)這(zhe)方(fang)面中的(de)質(zhi)量檢(jian)測已(yi)成為(wei)人(ren)們(men)熱衷(zhong)關(guan)註(zhu)的(de)問(wen)題(ti)，既(ji)要有(you)效(xiao)的檢測出焊接(jie)的質(zhi)量，同(tong)時(shi)有要求(qiu)不能(neng)對焊接(jie)的質(zhi)量造成(cheng)影(ying)響(xiang)。

　　

　　無損(sun)探傷(shang)是(shi)利用(yong)材(cai)料內部(bu)結(jie)構(gou)異(yi)常(chang)或缺(que)陷(xian)存(cun)在(zai)所(suo)引(yin)起(qi)的(de)對(dui)聲(sheng)、光、電、磁(ci)等反應(ying)的變化(hua)，來探(tan)測(ce)各(ge)種(zhong)工(gong)程(cheng)材(cai)料(liao)、零(ling)部(bu)件(jian)、結(jie)構(gou)件等(deng)內部(bu)和表(biao)面缺(que)陷(xian)。以(yi)便改進制造工(gong)藝，提(ti)高產品(pin)質(zhi)量，及時(shi)發現故(gu)障，保(bao)證(zheng)焊接(jie)結構(gou)安全高效可靠(kao)運(yun)行。

　　

　　焊接(jie)質(zhi)量檢(jian)測是(shi)指對(dui)焊接(jie)成果(guo)的檢測，目的是(shi)保(bao)證(zheng)焊接(jie)結構(gou)的完(wan)整性、可靠(kao)性、安全性和使用性。除了對(dui)焊接(jie)技(ji)術(shu)和焊接(jie)工(gong)藝的(de)要求(qiu)以(yi)外(wai)，焊接(jie)質(zhi)量檢(jian)測也(ye)是(shi)焊接(jie)結構(gou)質(zhi)量管(guan)理(li)的(de)重要壹環。

　　

　　X射線探傷(shang)技(ji)術(shu)在工(gong)業(ye)生(sheng)產中有(you)著(zhe)廣(guang)泛的應(ying)用，常(chang)被應(ying)用於(yu)金(jin)屬(shu)檢(jian)查(zha)，也(ye)用(yong)於(yu)非金(jin)屬(shu)檢(jian)查(zha)。對(dui)金(jin)屬(shu)內部(bu)可能(neng)產生(sheng)的缺(que)陷(xian)，如(ru)氣(qi)孔(kong)、針(zhen)孔(kong)、夾(jia)雜(za)、疏(shu)松(song)、裂紋、偏析、未(wei)焊透(tou)和熔(rong)合(he)不足等(deng)，都可以(yi)用射(she)線檢查(zha)。

　　

　　大(da)型壓(ya)力(li)容器(qi)施焊中容易(yi)出現(xian)夾(jia)渣(zha)、未熔(rong)合(he)、氣孔(kong)、咬(yao)邊等(deng)缺陷(xian)，焊接(jie)工(gong)匠(jiang)就(jiu)是(shi)在與這(zhe)些(xie)焊接(jie)缺陷(xian)做(zuo)鬥(dou)爭(zheng)。焊接(jie)完(wan)成(cheng)的(de)壓(ya)力(li)容器(qi)經過(guo)X射(she)線的檢(jian)測，使得高質(zhi)量的(de)焊接(jie)件成(cheng)為(wei)各(ge)大(da)應(ying)用系(xi)統(tong)中的(de)銅(tong)墻(qiang)鐵(tie)壁(bi)。

　　

　　焊接(jie)檢測(ce)目前(qian)，在(zai)焊接(jie)工(gong)藝完(wan)成(cheng)之(zhi)後(hou)，很少有機會(hui)發現空(kong)洞(dong)。在生(sheng)產中，即(ji)使進行的，對技(ji)術(shu)的選擇也(ye)是(shi)受(shou)到的(de)。對於(yu)電子組(zu)件上(shang)的焊點(dian)分析(xi)，X射(she)線檢測(ce)技(ji)術(shu)已經(jing)證明是(shi)有效(xiao)的(de)，並已經(jing)在在(zai)線生(sheng)產中廣(guang)泛用於(yu)控制。X射線可以(yi)穿透(tou)封裝(zhuang)內部(bu)而(er)直接(jie)檢測(ce)焊接(jie)點(dian)的的(de)好(hao)壞(huai)。由於(yu)現在(zai)的半導(dao)體產品(pin)組(zu)件的(de)封裝(zhuang)日趨小(xiao)型(xing)化，所(suo)以(yi)這(zhe)就(jiu)需要更(geng)好(hao)的X-Ray檢測設(she)備(bei)來保(bao)障(zhang)產品(pin)組(zu)件小(xiao)型(xing)化檢(jian)測的(de)需求(qiu)。