X射線(xian)衍(yan)射儀(XRD)是(shi)用於(yu)分(fen)析各(ge)種(zhong)問題(ti)的重(zhong)要的非(fei)破(po)壞(huai)性(xing)工(gong)具(ju)之壹,從(cong)流(liu)體(ti)到粉末和晶(jing)體。從(cong)研究到生產(chan)和工(gong)程(cheng),XRD在(zai)材(cai)料特點(dian)分(fen)析和質(zhi)量控制(zhi)中是(shi)壹個*的方(fang)法(fa)。理(li)學(xue)公(gong)司(si)與(yu)學(xue)術(shu)界(jie)用戶(hu)、工(gong)業(ye)用戶(hu)合(he)作開發了(le)壹系列(lie)衍射儀,提供(gong)了(le)技(ji)術(shu)先(xian)進、靈活性(xing)強(qiang)且(qie)性(xing)價(jia)比(bi)高的衍(yan)射解決(jue)方(fang)法(fa)。
X射線(xian)衍(yan)射儀技(ji)術(shu)(X-raydiffraction,XRD)。通過(guo)對(dui)材料進行(xing)X射線(xian)衍(yan)射,分(fen)析其(qi)衍(yan)射圖譜(pu),獲得(de)材料的成(cheng)分(fen)、材(cai)料內(nei)部原(yuan)子或分(fen)子的結構(gou)或形態(tai)等(deng)信息的研(yan)究手(shou)段(duan)。X射線(xian)衍(yan)射分(fen)析法(fa)是(shi)研(yan)究物質(zhi)的物相和晶(jing)體結構(gou)的主(zhu)要方(fang)法(fa)。當(dang)某物質(zhi)(晶(jing)體或(huo)非(fei)晶(jing)體)進行(xing)衍射分(fen)析時,該(gai)物質(zhi)被(bei)X射線(xian)照(zhao)射產生(sheng)不(bu)同程度(du)的衍(yan)射現象,物質(zhi)組(zu)成(cheng)、晶(jing)型、分(fen)子內(nei)成(cheng)鍵(jian)方(fang)式(shi)、分(fen)子的構(gou)型(xing)、構象(xiang)等決(jue)定該(gai)物質(zhi)產生*的衍(yan)射圖譜(pu)。X射線(xian)衍(yan)射方(fang)法(fa)具(ju)有不損傷(shang)樣(yang)品(pin)、無(wu)汙染(ran)、快捷(jie)、測量精(jing)度(du)高(gao)、能得到有關(guan)晶(jing)體完整性(xing)的大量信(xin)息等(deng)優(you)點(dian)。因此,X射線(xian)衍(yan)射分(fen)析法(fa)作(zuo)為(wei)材料結構(gou)和成(cheng)分(fen)分(fen)析的壹種(zhong)現代科(ke)學(xue)方(fang)法(fa),已(yi)逐(zhu)步(bu)在(zai)各(ge)學(xue)科研(yan)究和生(sheng)產(chan)中廣泛應用。
X射線(xian)衍(yan)射儀使(shi)用註(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang):
(1)固(gu)體(ti)樣品表(biao)面(mian)>10×10mm,厚度(du)在(zai)5μm以(yi)上,表(biao)面(mian)必(bi)須(xu)平整,可(ke)以(yi)用幾(ji)塊(kuai)粘貼壹起(qi)。
(2)對於(yu)片狀(zhuang)、圓(yuan)拄狀(zhuang)樣品(pin)會(hui)存(cun)在(zai)嚴重(zhong)的擇優(you)取向(xiang),衍(yan)射強度(du)異(yi)常(chang),需(xu)提供(gong)測試(shi)方(fang)向(xiang)。
(3)對(dui)於(yu)測量金屬樣(yang)品(pin)的微觀(guan)應力(li)(晶(jing)格畸(ji)變(bian)),測(ce)量殘(can)余奧(ao)氏體,要求(qiu)制(zhi)備成(cheng)金相樣(yang)品(pin),並進行(xing)普通拋(pao)光(guang)或(huo)電解拋(pao)光(guang),消(xiao)除表(biao)面(mian)應變(bian)層。
(4)粉末樣品(pin)要求(qiu)磨(mo)成(cheng)320目的粒(li)度(du),直(zhi)徑約40微米(mi),重(zhong)量大於(yu)5g。