工(gong)業(ye)CT三(san)維(wei)掃(sao)描(miao)

工(gong)業(ye)CT三(san)維(wei)掃(sao)描(miao)

簡(jian) 介： 

工(gong)業(ye)CT是工(gong)業(ye)用(yong)計算機(ji)斷(duan)層(ceng)成像(xiang)技術(shu)的簡(jian)稱，采用輻射(she)成像(xiang)原(yuan)理，實現對產品的(de)非接觸式三(san)維(wei)高精度(du)掃描成(cheng)像(xiang)，可(ke)獲得產品內部(bu)高精度(du)的三(san)維(wei)斷(duan)層(ceng)數據(ju)和(he)材料(liao)數據(ju)，清(qing)晰(xi)、準確(que)、直觀(guan)地展示被(bei)檢(jian)測(ce)物體內部(bu)的(de)結(jie)構(gou)、組成(cheng)、材質(zhi)及缺損(sun)狀(zhuang)況(kuang)。

目 的：

在不破壞(huai)零件(jian)的前(qian)提(ti)下通(tong)過CT技術(shu)重建零件(jian)的三(san)維(wei)模(mo)型，進行(xing)材料(liao)缺陷(xian)分(fen)析、無損(sun)測(ce)量、材(cai)料(liao)分(fen)析、逆(ni)向工(gong)程等。

優 勢：

檢(jian)測(ce)設備擁(yong)有(you)高精度(du)微(wei)米和(he)納米級別(bie)的(de)射(she)線源、先進的(de)高頻(pin)恒壓X射(she)線源、數字(zi)成像(xiang)探(tan)測(ce)器以及高精度(du)機(ji)械(xie)檢(jian)測平臺(tai)，檢測(ce)速(su)度(du)快、圖像(xiang)清(qing)晰(xi)、檢(jian)測能夠實現關鍵零(ling)部(bu)件(jian)、組件(jian)和(he)系統(tong)的定(ding)量(liang)無損(sun)檢(jian)測與(yu)評(ping)價(jia)。

應(ying)用(yong)範圍(wei)：

產品廣(guang)泛應(ying)用(yong)於航天(tian)、軍工(gong)、機(ji)械(xie)、鑄(zhu)造、IT、汽(qi)車等(deng)行(xing)業的(de)無損(sun)檢(jian)測和(he)無損(sun)測(ce)量。

測(ce)試步驟(zhou)：

確(que)認(ren)樣件(jian)材(cai)質(zhi)、尺(chi)寸(cun)→放(fang)置檢(jian)測平(ping)臺→三(san)維(wei)掃(sao)描(miao)→CT重建→缺陷(xian)分(fen)析。

檢(jian)測(ce)效果圖：