無(wu)損(sun)檢測中(zhong)X射線和伽(jia)碼(ma)射線的區別γ射線是(shi)壹(yi)種(zhong)強(qiang)電磁波，它(ta)的波長比X射線還要短(duan)，壹般(ban)波長＜0．001納(na)米(mi)。γ射線的能(neng)量大(da),其(qi)波長非(fei)常(chang)短，頻率高(gao)，因此具(ju)有非(fei)常(chang)大(da)的能(neng)量。γ射線的穿透本領也(ye)*。能(neng)穿透壹(yi)米多厚(hou)的水(shui)泥墻(qiang)，壹個(ge)能(neng)量為(wei)1MeV的(de)γ射線就(jiu)足(zu)以(yi)穿透人(ren)體(ti)。而X射線相較於γ射線,則放射能(neng)量要(yao)小得多,穿透本領也(ye)弱(ruo)很多。因(yin)此,對於選用(yong)X射線還是(shi)選(xuan)用(yong)γ射線，要根據(ju)現場施(shi)工需(xu)要選(xuan)擇：在施(shi)工現場,用(yong)γ射線探傷(shang)根據(ju)放射源(yuan)的(de)不同，需要不同的防(fang)護(hu)距(ju)離(li)，但壹般比X射線探傷(shang)防(fang)護(hu)距(ju)離(li)在大(da)得多。還(hai)要考慮需...

工(gong)業CT的3D成像(xiang)系(xi)統的(de)成像(xiang)方(fang)法目(mu)前工業無(wu)損(sun)立體(ti)3D檢測多采用(yong)類(lei)似(si)醫(yi)用(yong)CT的(de)形式(shi)，物(wu)品(pin)放在(zai)傳(chuan)送(song)裝置上，線陣探測(ce)器和球(qiu)管(guan)在物(wu)品(pin)的(de)上(shang)下(xia)旋(xuan)轉壹定(ding)角度(du)（如2度(du)）拍(pai)壹(yi)幅二(er)維X光(guang)片(pian)旋(xuan)轉壹周後對拍(pai)攝(she)的180幅二(er)維X光(guang)片(pian)進行數據(ju)重建(jian)處理(li)，得到(dao)該物(wu)品(pin)壹(yi)幅壹定(ding)厚(hou)度(du)（如1毫米(mi)）的切(qie)片(pian)圖像(xiang)，物(wu)體(ti)往前移動壹(yi)定(ding)距(ju)離(li)（如2毫米(mi)），再(zai)進行以(yi)上旋(xuan)轉拍(pai)片(pian)，得到(dao)該位(wei)置(zhi)的(de)X光(guang)切(qie)片(pian)圖像(xiang)，依(yi)次(ci)不斷(duan)物(wu)品(pin)前移拍(pai)片(pian)得到(dao)壹定(ding)長度(du)L（如10厘(li)米(mi)）的壹系列(lie)切(qie)片(pian)圖像(xiang)（即(ji)沿物(wu)體(ti)徑向方向的切(qie)片(pian)圖像(xiang)），利(li)用(yong)這(zhe)組(zu)圖(tu)像數據(ju)，可(ke)以(yi)制作出(chu)長度(du)為(wei)L...

鑄(zhu)件工業(ye)CT三(san)維(wei)檢測技(ji)術1、鑄(zhu)件檢測的(de)特點鑄(zhu)件現廣泛(fan)應用(yong)在(zai)航空、航天(tian)領域，包(bao)括(kuo)鋁合(he)金(jin)、鎂(mei)合(he)鈦合(he)金(jin)和(he)高溫合(he)金(jin)等(deng)。同鑄(zhu)造和毛坯(pi)加(jia)工(gong)形成工(gong)件(jian)相比，鑄(zhu)件成本低，且能(neng)形成非(fei)常(chang)復雜(za)的(de)形(xing)狀，這(zhe)是(shi)加(jia)工(gong)技術(shu)難(nan)以(yi)做到(dao)的。大(da)部(bu)分鑄(zhu)件中(zhong)都有缺(que)陷(xian)，有些甚(shen)至(zhi)很嚴(yan)重以(yi)致影響到(dao)整個(ge)鑄(zhu)件的性(xing)能(neng)。因此必須(xu)進(jin)行無(wu)損(sun)檢測以(yi)保證(zheng)其(qi)質量(liang)。對於鑄(zhu)件的內(nei)部(bu)質量(liang)檢測，已(yi)成熟且常規的方法是(shi)膠片(pian)射線照相法。通常能(neng)發(fa)現的鑄(zhu)件內部(bu)缺陷(xian)包(bao)括(kuo)縮(suo)松、縮(suo)孔、氣(qi)泡及(ji)夾雜(za)等(deng)。根據(ju)射線照相結(jie)果(guo)對鑄(zhu)件的內(nei)部(bu)缺陷(xian)進行分級(ji)，做出(chu)合(he)格或(huo)不合(he)格的(de)判(pan)定(ding)。但對...

DR平板(ban)探測器常識(shi)——非(fei)晶硒(xi)和(he)非(fei)晶矽(gui)平(ping)板探測器的區(qu)別在數字(zi)化攝(she)片(pian)中(zhong)，X線能(neng)量轉換(huan)成電(dian)信(xin)號是(shi)通(tong)過(guo)平(ping)板探測器來(lai)實現的，所(suo)以(yi)平板探測器的特性會對DR圖像(xiang)質量(liang)產生(sheng)比較(jiao)大(da)的影響。選擇DR必然要(yao)考慮到(dao)平板(ban)探(tan)測器的選(xuan)擇。平板(ban)探測(ce)器的性(xing)能(neng)指標(biao)會(hui)對圖像(xiang)產生(sheng)很大(da)的影響，醫(yi)院也(ye)應當根據(ju)實際需要選擇適(shi)合(he)自(zi)己(ji)的平板探測器。DR平板(ban)探測(ce)器可(ke)以(yi)分為(wei)兩(liang)種(zhong)：非(fei)晶硒(xi)平(ping)板探測器和非(fei)晶矽(gui)平(ping)板探測器，從能(neng)量轉換(huan)的(de)方(fang)式(shi)來(lai)看，前者屬於直接轉換(huan)平(ping)板(ban)探(tan)測(ce)器，後者(zhe)屬於間接轉換(huan)平(ping)板(ban)探(tan)測(ce)器。非(fei)晶硒(xi)平(ping)板探測器主(zhu)要由非(fei)晶硒(xi)層(ceng)TFT構成...

x射線晶體(ti)定(ding)向衍(yan)射技(ji)術(shu)X射線衍(yan)射法(fa)是(shi)測(ce)定(ding)蛋白質晶體(ti)結(jie)構的極其(qi)重要(yao)方(fang)法。生(sheng)物(wu)大(da)分子X射線晶體(ti)學是(shi)揭(jie)示(shi)分子結(jie)構與(yu)功能(neng)的科(ke)學。目(mu)前還沒有(you)壹種(zhong)工(gong)具(ju)能(neng)夠(gou)用(yong)它(ta)直接觀(guan)察(cha)到(dao)蛋白質內(nei)部(bu)的原(yuan)子和基(ji)團(tuan)的(de)排(pai)列。雖(sui)然電(dian)子顯微(wei)鏡(jing)接近於看到(dao)大(da)分子的輪(lun)廓(kuo)。但(dan)是(shi)仍(reng)然於揭露分子的大(da)小、形狀、對稱性(xing)和聚(ju)集(ji)狀態(tai)等(deng)。通過(guo)X射線衍(yan)射法(fa)(X-raydiffractionmethod)可(ke)間接地研(yan)究蛋白質晶體(ti)的空間結(jie)構。對晶體(ti)結(jie)構的研究(jiu)將(jiang)幫助(zhu)人(ren)們(men)從原(yuan)子的水(shui)平(ping)上(shang)了(le)解(jie)物(wu)質。1、X射線晶體(ti)衍(yan)射技(ji)術(shu)的建(jian)立及(ji)發(fa)展(zhan)1895年(nian)，倫琴(Ro...

工(gong)業(ye)X射線探傷(shang)機在室內(nei)探(tan)傷(shang)的輻(fu)射防(fang)護(hu)問題工(gong)業(ye)X射線探傷(shang)機是(shi)對工業(ye)金(jin)屬焊接過程中(zhong)，對鍋爐(lu)容(rong)器金(jin)屬焊縫(feng)進行無(wu)損(sun)檢測，以(yi)保證(zheng)產品(pin)質量(liang)和(he)安全(quan)生(sheng)產。同時(shi)利用(yong)建(jian)設X射線探傷(shang)室，對探傷(shang)室進(jin)行輻(fu)射防(fang)護(hu)，從(cong)而達(da)到(dao)對輻(fu)射探(tan)傷(shang)操(cao)作人(ren)員的(de)保護(hu)。焊(han)縫(feng)探傷(shang)在探(tan)傷(shang)室中(zhong)國家標(biao)準(zhun)要(yao)求(qiu)《工業(ye)X射線探傷(shang)衛(wei)生(sheng)防(fang)護(hu)標(biao)準(zhun)》(GBZ117-2006)4.1.1中(zhong)規定(ding)“探傷(shang)室的(de)設置(zhi)應充(chong)分考慮周圍的(de)放射安(an)全(quan)，操(cao)作室應與(yu)探(tan)傷(shang)室分開(kai)並(bing)避開(kai)有(you)用(yong)線束照(zhao)射的(de)方(fang)向。”4.1.2中(zhong)規定(ding)“屏(ping)蔽(bi)設計(ji)應充(chong)分考慮有用(yong)線束照(zhao)射的(de)方(fang)向和範(fan)圍、裝(zhuang)置(zhi)的(de)工...

探傷(shang)機的用(yong)途探(tan)傷(shang)機作為(wei)新(xin)時(shi)代(dai)、新(xin)科(ke)技所(suo)誕生(sheng)出(chu)來(lai)的(de)產品(pin)，自(zi)誕(dan)生(sheng)以(yi)來(lai)壹(yi)直(zhi)都備(bei)受矚目(mu)。在科(ke)技飛速發(fa)展(zhan)的(de)大(da)時(shi)代(dai)，不管(guan)是(shi)航(hang)空(kong)還(hai)是(shi)航(hang)海(hai)等(deng)各(ge)個領域，都出(chu)現了(le)各(ge)種大(da)型(xing)的工(gong)作工(gong)具(ju)和各(ge)種使(shi)用(yong)器具(ju)，而作為(wei)工(gong)業(ye)化(hua)發(fa)展(zhan)的(de)產物(wu)，在這(zhe)些(xie)機械領域發(fa)展(zhan)的(de)背(bei)後(hou)，壹定(ding)是(shi)要(yao)有(you)壹(yi)個支(zhi)持(chi)著(zhe)各(ge)種先(xian)進(jin)儀器運作的(de)設備(bei)，這(zhe)個(ge)就(jiu)是(shi)探(tan)傷(shang)機。非(fei)工(gong)業行業(ye)領域的人(ren)，對探傷(shang)機並(bing)不是(shi)非(fei)常(chang)的了(le)解(jie)，其(qi)實探(tan)傷(shang)機與(yu)工(gong)業工作環境息(xi)息(xi)相關。在很多工(gong)業領域中(zhong)，探傷(shang)機是(shi)*的(de)重要(yao)工(gong)具(ju)。如在(zai)造(zao)船業，航天(tian)業和(he)交(jiao)通(tong)建(jian)築等(deng)各(ge)種行業(ye)領域中(zhong)，都能(neng)見到(dao)探傷(shang)機忙碌的影子。探...

鋁鑄(zhu)件應用(yong)廣(guang)泛(fan)，質量(liang)要(yao)求(qiu)也(ye)隨(sui)之增高，X射線檢測成為(wei)鋁鑄(zhu)件生(sheng)產廠(chang)家的(de)檢測方(fang)式(shi)。鋁鑄(zhu)件廣泛(fan)的應用(yong)於汽車零部(bu)件、機械制(zhi)造、計(ji)算機、電子、醫(yi)療器械、鐘(zhong)表儀器、五金(jin)產品(pin)、航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)等(deng)行業(ye)。主(zhu)要是(shi)因(yin)為(wei)鋁鑄(zhu)件外(wai)表光滑、實用(yong)性(xing)高、尺寸等(deng)。壹般(ban)鑄(zhu)件生(sheng)產工(gong)藝(yi)主(zhu)要為(wei)：選(xuan)擇材(cai)料(liao)-熔煉-低壓鑄(zhu)造-X-ray檢查-清(qing)理(li)、噴砂、去(qu)毛刺-熱(re)處(chu)理(li)-機械加(jia)工(gong)-表面處(chu)理(li)，但往(wang)往成品(pin)的(de)鑄(zhu)件存在(zai)太(tai)多的(de)缺陷，主(zhu)要原因是(shi)：夾(jia)雜(za)：由(you)於技術(shu)工人(ren)操(cao)作不當、爐(lu)子裏(li)面的(de)選(xuan)料(liao)不幹(gan)凈，壹(yi)般(ban)分布(bu)在(zai)鑄(zhu)件連接處，看起來(lai)發(fa)黃(huang)呈(cheng)現灰白色。氣(qi)孔(kong)：在...