工(gong)業(ye)CT是(shi)工(gong)業(ye)用(yong)計算(suan)機斷(duan)層成像(xiang)技術(shu)的(de)簡(jian)稱，它(ta)能(neng)在對(dui)檢測物體(ti)無損(sun)傷條(tiao)件下(xia)，以(yi)二(er)維(wei)斷(duan)層圖像(xiang)或三(san)維(wei)立(li)體(ti)圖像(xiang)的(de)形式，清(qing)晰(xi)、準(zhun)確(que)、直觀(guan)地展(zhan)示被檢測物體(ti)內部(bu)的(de)結(jie)構、組(zu)成、材質(zhi)及缺(que)損狀況(kuang)，被(bei)譽(yu)為(wei)當(dang)今無損(sun)檢測和(he)無損評(ping)估技術(shu)。工(gong)業(ye)CT技(ji)術(shu)涉及了(le)核(he)物(wu)理學(xue)、微電子學(xue)、光(guang)電子技(ji)術(shu)、儀器(qi)儀表(biao)、精(jing)密(mi)機械與(yu)控(kong)制、計算(suan)機圖像(xiang)處理與(yu)模式識(shi)別(bie)等(deng)多學(xue)科領(ling)域，是壹(yi)個(ge)技(ji)術(shu)密(mi)集(ji)型的(de)高科技(ji)產品(pin)。工(gong)業(ye)CT采(cai)用(yong)先(xian)進(jin)的(de)高頻(pin)恒壓(ya)X射(she)線(xian)源、數(shu)字(zi)成(cheng)像(xiang)探(tan)測器(qi)以(yi)及高精度(du)機械檢測平(ping)臺。不僅(jin)再(zai)現(xian)了被檢(jian)測工(gong)件的(de)CT斷(duan)層及三(san)維(wei)圖像(xiang)，同時擁有二(er)維(wei)...

1.無(wu)損(sun)檢(jian)測特點：無(wu)損(sun)檢(jian)測是指(zhi)在(zai)不損害或不影響(xiang)被檢(jian)測對(dui)象使(shi)用(yong)性(xing)能(neng),不傷害被檢測對(dui)象內(nei)部(bu)組(zu)織的(de)前(qian)提下(xia)，利用(yong)材料內部(bu)結(jie)構異常(chang)或缺(que)陷(xian)存(cun)在(zai)引起(qi)的(de)熱、聲(sheng)、光(guang)、電、磁等(deng)反應的(de)變化(hua)，以(yi)物理或化(hua)學(xue)方法(fa)為(wei)手(shou)段(duan)，借助現(xian)代(dai)化(hua)的(de)技(ji)術(shu)和(he)設備器(qi)材，對(dui)試件內(nei)部(bu)及(ji)表面的(de)結(jie)構、性(xing)質(zhi)、狀態(tai)及(ji)缺(que)陷(xian)的(de)類(lei)型、性(xing)質(zhi)、數量、形狀(zhuang)、位置(zhi)、尺(chi)寸(cun)、分布及其(qi)變化(hua)進(jin)行(xing)檢(jian)查(zha)和(he)測試的(de)方(fang)法(fa)[1]。無(wu)損檢測是工(gong)業(ye)發(fa)展*的(de)有效工(gong)具(ju)，在(zai)壹(yi)定(ding)程(cheng)度(du)上反映了(le)壹個(ge)國(guo)家(jia)的(de)工(gong)業(ye)發(fa)展水平(ping)，無損(sun)檢(jian)測的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)已得(de)到(dao)*，主(zhu)要(yao)有射(she)線(xian)檢(jian)驗（RT）、超(chao)聲(sheng)檢(jian)測（UT）、...

無(wu)損(sun)探(tan)傷(shang)機檢(jian)測的(de)目(mu)的(de)有哪些(xie)？國(guo)標(biao)的(de)探(tan)傷(shang)標(biao)準(zhun)，主(zhu)要(yao)有：壹、通(tong)用(yong)與(yu)綜合(he)GB/T5616常(chang)規無(wu)損探(tan)傷(shang)GB/T6417金(jin)屬(shu)溶化(hua)焊焊縫(feng)缺(que)陷(xian)分(fen)類(lei)JB4730-1994壓(ya)力(li)容器(qi)無損(sun)檢測二(er)、表面(mian)方法(fa)GB/T9443鑄(zhu)鋼件滲透探(tan)傷(shang)及(ji)缺(que)陷(xian)顯示跡痕的(de)評(ping)級方(fang)法(fa)GB/T10121鋼材塔(ta)形發(fa)紋磁(ci)粉檢驗方法(fa)GB/T16673無(wu)損檢測用(yong)黑(hei)光(guang)源（UV-A）輻(fu)射(she)的(de)測量JB/T5391鐵(tie)路(lu)機車(che)車(che)輛滾動(dong)軸承(cheng)零件磁(ci)粉探(tan)傷(shang)JB/T6061焊縫(feng)磁粉檢驗方法(fa)和(he)缺(que)陷(xian)磁(ci)痕(hen)的(de)分(fen)級三(san)、輻(fu)射(she)方(fang)法(fa)GB/T3323鋼熔化(hua)焊對(dui)接(jie)接(jie)頭射(she)線(xian)照(zhao)...

暗(an)室(shi)處理常(chang)見缺(que)陷(xian)及(ji)其(qi)成(cheng)因(yin)1.1偽缺(que)陷(xian)為(wei)缺(que)陷(xian)是(shi)指(zhi)由(you)於透(tou)照(zhao)操作(zuo)或暗(an)室(shi)操作(zuo)不當，或由(you)於膠(jiao)片、增(zeng)感屏質(zhi)量不好，在底(di)片上留下非缺(que)陷(xian)影(ying)像(xiang)。常(chang)見的(de)有以(yi)下幾種：劃(hua)痕、壓(ya)痕(hen)、折(zhe)痕、水跡(ji)、靜(jing)電感光(guang)、顯影斑(ban)紋(wen)、顯影液沾染(ran)、定(ding)影(ying)液沾染(ran)、增感(gan)屏偽(wei)缺(que)陷(xian)等(deng)。只(zhi)有明確(que)每壹種為(wei)缺(que)陷(xian)的(de)成(cheng)因(yin)才能(neng)采取(qu)切(qie)實妥當(dang)的(de)措(cuo)施來(lai)避免(mian)其(qi)的(de)產(chan)生。劃(hua)痕：膠(jiao)片被(bei)尖(jian)銳(rui)物體(ti)(指甲(jia)、器(qi)具(ju)尖(jian)角(jiao)、膠片尖(jian)角(jiao)、砂粒(li)等）劃(hua)過，在(zai)底(di)片上留下的(de)黑(hei)線。壓(ya)痕：膠(jiao)片局(ju)部(bu)受(shou)壓(ya)會(hui)引起(qi)局(ju)部(bu)感(gan)光(guang)，從而(er)在底(di)片上留下壓痕。折(zhe)痕(hen)：膠(jiao)片受(shou)彎(wan)折(zhe)，會(hui)發生減(jian)感(gan)或增(zeng)感(gan)效(xiao)應，在(zai)底(di)片上產(chan)...

巖(yan)心檢(jian)測分析(xi)利用(yong)X射(she)線(xian)穿透(tou)各種巖(yan)心（包括(kuo)砂巖(yan)、碳(tan)酸(suan)巖(yan)、頁巖(yan)、煤炭(tan)、土(tu)壤、化(hua)石(shi)等），對(dui)樣品(pin)內(nei)部(bu)結(jie)構進(jin)行(xing)無(wu)損(sun)掃描成(cheng)像(xiang)，通(tong)過圖像(xiang)處理軟件重(zhong)構樣品內(nei)部(bu)結(jie)構，能(neng)夠為(wei)構(gou)建(jian)三(san)維(wei)數(shu)字(zi)巖(yan)心提(ti)供(gong)支撐(cheng)；能(neng)夠計算(suan)巖(yan)心樣(yang)品的(de)孔(kong)隙度(du)、滲透率(lv)，測量巖(yan)心孔(kong)徑、孔喉比，展示孔隙空間(jian)分(fen)布、連(lian)通情況(kuang)；能(neng)夠展(zhan)現(xian)各類(lei)粘土(tu)礦物(wu)空間(jian)分(fen)布及含量，用(yong)於(yu)自(zi)生礦(kuang)物(wu)空間(jian)分(fen)布與(yu)分(fen)析(xi)；通過原(yuan)位(wei)驅(qu)替(ti)掃(sao)描(miao)研究流體(ti)（油(you)、氣(qi)、水(shui)單(dan)相或油(you)氣(qi)、油(you)水(shui)、氣(qi)水兩相(xiang)）在(zai)巖(yan)心樣(yang)品中的(de)滲流規(gui)律(lv)，並圖像(xiang)展示。巖(yan)心檢(jian)測分析(xi)通(tong)過旋(xuan)轉(zhuan)工(gong)作(zuo)臺（外(wai)面(mian)是塑料(liao)或鋁(lv)制套(tao)筒），...

X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)機是(shi)無(wu)損檢(jian)測工(gong)作(zuo)的(de)重(zhong)要(yao)設(she)備之壹。使用(yong)與(yu)金(jin)屬(shu)、非金(jin)屬(shu)等材料制成(cheng)零部(bu)件，鑄(zhu)造及(ji)焊接(jie)部(bu)件進(jin)行(xing)無(wu)損(sun)檢測，以(yi)確定(ding)其(qi)內部(bu)缺(que)陷(xian)、夾(jia)渣(zha)裂(lie)紋、氣孔、焊接(jie)不良(liang)（沒(mei)有焊透(tou)）。X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)機功(gong)能(neng)完善(shan)，自(zi)動(dong)化(hua)程(cheng)度(du)高、性能(neng)可靠，操作(zuo)簡便(bian)，檢(jian)測速度(du)快具(ju)有高自動(dong)化(hua)程(cheng)度(du)，檢(jian)測速度(du)更快更準(zhun)確(que)。X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)機的(de)穿透(tou)能(neng)力(li)取決(jue)於X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)機的(de)容(rong)量，既X射(she)線(xian)探(tan)傷(shang)機的(de)管(guan)電壓，管(guan)電壓愈高，X射(she)線(xian)愈硬(ying)，能(neng)量愈大(da)，穿透(tou)能(neng)力(li)就愈強，穿透(tou)能(neng)力(li)與(yu)管(guan)電壓平(ping)方成(cheng)正比。另外(wai)，在(zai)相同(tong)的(de)管(guan)電壓下(xia)，還與(yu)被(bei)檢(jian)驗工(gong)件的(de)材質(zhi)的(de)密(mi)度(du)等(deng)性質(zhi)有關,也(ye)...

什(shen)麽(me)是無損檢測？無損(sun)檢(jian)測是在(zai)不損傷、不改動(dong)原材料和(he)工(gong)件的(de)原(yuan)始(shi)狀態(tai)及(ji)性(xing)能(neng)下對(dui)材料內部(bu)缺(que)陷(xian)、工(gong)件結(jie)構(gou)缺(que)陷(xian)、物(wu)理和(he)成分等做(zuo)出(chu)的(de)判(pan)斷(duan)。目前(qian)無損(sun)檢測技術(shu)應用(yong)主(zhu)要(yao)在(zai)產品生產(chan)制造過程(cheng)中檢(jian)測、成品(pin)檢(jian)測等。對(dui)於航空公司(si)來(lai)講(jiang)，無(wu)損(sun)檢測作(zuo)為(wei)檢(jian)查(zha)飛機結(jie)構(gou)損傷(shang)的(de)重(zhong)要(yao)手(shou)段，無損檢(jian)測越來(lai)越收(shou)到(dao)航空公司(si)的(de)重(zhong)視。壹般(ban)復合(he)材料以(yi)較(jiao)高的(de)強度(du)、比鋼度(du)及(ji)耐腐(fu)蝕性在飛機制造過程(cheng)中得(de)到(dao)廣(guang)泛(fan)的(de)應用(yong)。往(wang)往(wang)復合(he)材料在應用(yong)過程(cheng)中由(you)於受(shou)力(li)和(he)外(wai)界(jie)環境(jing)的(de)影(ying)響(xiang)而產(chan)生斷(duan)層、開膠、蜂窩(wo)變形等(deng)情況(kuang)。復合(he)材料的(de)損(sun)傷會(hui)加劇材料的(de)環(huan)境與(yu)受(shou)力(li)腐(fu)蝕，導(dao)...

X射(she)線(xian)衍(yan)射(she)儀（XRD）是(shi)用(yong)於(yu)分(fen)析(xi)各種問題的(de)重(zhong)要(yao)的(de)非(fei)破(po)壞性(xing)工(gong)具(ju)之壹，從流體(ti)到(dao)粉末(mo)和(he)晶體(ti)。從研究到(dao)生產(chan)和(he)工(gong)程(cheng)，XRD在材料特點分(fen)析(xi)和(he)質(zhi)量控制中(zhong)是(shi)壹(yi)個(ge)*的(de)方(fang)法(fa)。理學(xue)公司(si)與(yu)學(xue)術(shu)界用(yong)戶(hu)、工(gong)業(ye)用(yong)戶(hu)合(he)作(zuo)開發了壹(yi)系列(lie)衍射(she)儀，提(ti)供(gong)了技(ji)術(shu)先進(jin)、靈(ling)活(huo)性(xing)強且性價比高的(de)衍(yan)射(she)解(jie)決(jue)方法(fa)。X射(she)線(xian)衍(yan)射(she)儀技(ji)術(shu)(X-raydiffraction，XRD)。通過對(dui)材料進(jin)行(xing)X射(she)線(xian)衍(yan)射(she)，分(fen)析(xi)其(qi)衍(yan)射(she)圖譜，獲(huo)得(de)材料的(de)成(cheng)分、材料內部(bu)原(yuan)子或分子(zi)的(de)結(jie)構或(huo)形態(tai)等(deng)信息的(de)研究手(shou)段(duan)。X射(she)線(xian)衍(yan)射(she)分(fen)析(xi)法(fa)是(shi)研究物(wu)質(zhi)的(de)物(wu)相和(he)晶體(ti)結構(gou)的(de)主(zhu)要(yao)方(fang)法(fa)。...