X射線(xian)探傷(shang)機(ji)無(wu)損檢(jian)測(ce)在檢(jian)測(ce)中(zhong)不(bu)會對檢(jian)測(ce)對象造成損傷(shang)，因此在工(gong)業(ye)及工(gong)程中(zhong)的應用非常(chang)多。X射線(xian)探傷(shang)機(ji)是無(wu)損檢(jian)測(ce)的常(chang)用儀器，了解X射線(xian)探傷(shang)機(ji)的相(xiang)關(guan)內(nei)容(rong)可以(yi)更好(hao)地(di)進(jin)行(xing)無損檢(jian)測(ce)。工(gong)作原理是利(li)用(yong)X射線(xian)穿透(tou)物(wu)質和(he)在(zai)物(wu)質中(zhong)有(you)衰減(jian)的特性(xing)來發現(xian)其中(zhong)缺(que)陷。X射線(xian)具有(you)穿透(tou)性(xing)，它(ta)能(neng)穿透(tou)可(ke)見(jian)光(guang)不能(neng)穿透(tou)的物(wu)質。X射線(xian)透(tou)過(guo)樣(yang)品(pin)時，會產(chan)生吸收現象。物(wu)質的致密(mi)度(du)、厚(hou)度(du)的不(bu)同(tong)會使(shi)X射線(xian)影像成像出(chu)現差(cha)異(yi)。當(dang)金(jin)屬鑄件(jian)在(zai)壓(ya)鑄過(guo)程(cheng)中(zhong)，零(ling)件(jian)成型質量的優劣(lie)往往會因工(gong)藝參(can)數、車(che)床狀況的不(bu)同(tong)而(er)有(you)很(hen)大差(cha)異(yi)。相(xiang)應地(di)成型後零(ling)件(jian)的厚(hou)度(du)、...

X射線(xian)設備使(shi)用(yong)高壓(ya)加速(su)電子來釋放(fang)X射線(xian)，這些X射線(xian)會穿(chuan)透(tou)樣(yang)品(pin)並(bing)留(liu)下(xia)圖(tu)像。技(ji)術(shu)人(ren)員(yuan)通(tong)過(guo)圖(tu)像的亮(liang)度(du)觀察(cha)樣(yang)品(pin)的相(xiang)關(guan)細(xi)節(jie)。它可以(yi)檢(jian)測(ce)到(dao)壹系列異(yi)常(chang)，例如(ru)PCB電路(lu)斷(duan)開，IC缺(que)陷，焊球開裂。無(wu)損探傷(shang)是指(zhi)運(yun)用某(mou)種(zhong)檢(jian)測(ce)工(gong)具或介(jie)質，在不(bu)破(po)壞工(gong)件(jian)或者原材(cai)料(liao)的情(qing)況下(xia)，對被(bei)檢(jian)測(ce)工(gong)件(jian)的表(biao)面(mian)和(he)內(nei)部(bu)結構(gou)進(jin)行(xing)檢(jian)查(zha)的技(ji)術(shu)手(shou)段(duan)；目(mu)前(qian)常(chang)用的無(wu)損探傷(shang)方(fang)法有(you)：X光射線(xian)探傷(shang)、超(chao)聲(sheng)波(bo)探傷(shang)、磁(ci)粉探傷(shang)、熒(ying)光(guang)探傷(shang)、γ射線(xian)探傷(shang)、著(zhe)色(se)探傷(shang)等(deng)；X射線(xian)的發(fa)現(xian)及物(wu)理屬性：X射線(xian)是由(you)著(zhu)名(ming)的物(wu)理學(xue)家(jia)倫(lun)琴(qin)教(jiao)授(shou)在1895年發現(xian)的壹(yi)種(zhong)波(bo)長很(hen)短的電(dian)...

探傷(shang)是指(zhi)探測(ce)金(jin)屬材(cai)料(liao)或部件(jian)內(nei)部(bu)的裂(lie)紋(wen)或缺(que)陷。常(chang)用的探傷(shang)方(fang)法有(you):X光射線(xian)探傷(shang)、超(chao)聲(sheng)波(bo)探傷(shang)、磁(ci)粉探傷(shang)、滲(shen)透(tou)探傷(shang)、渦流探傷(shang)、γ射線(xian)探傷(shang)等(deng)方(fang)法。物(wu)理探傷(shang)就(jiu)是不(bu)產(chan)生化(hua)學(xue)變化(hua)的情(qing)況下(xia)進(jin)行(xing)無損探傷(shang)。五大常(chang)規(gui)方(fang)法(fa)是指(zhi)射線(xian)探傷(shang)法(fa)、聲(sheng)波(bo)探傷(shang)法(fa)、磁粉探傷(shang)法(fa)、渦探傷(shang)法(fa)和(he)滲(shen)透(tou)探傷(shang)法(fa)。1、射線(xian)探傷(shang)方(fang)法射線(xian)探傷(shang)是利(li)用(yong)射線(xian)的穿(chuan)透(tou)性(xing)和(he)直(zhi)線(xian)性來探傷(shang)的方(fang)法(fa)。這些射線(xian)雖然不(bu)會像(xiang)可見(jian)光(guang)那(na)樣憑(ping)肉眼就(jiu)能(neng)直接(jie)察(cha)知(zhi)，但它(ta)可使照(zhao)相(xiang)底片感(gan)光(guang)，也可用殊(shu)的接(jie)收器來接收。常(chang)用於探傷(shang)的射線(xian)有(you)x光和(he)同(tong)位(wei)素發出(chu)的γ射線(xian)，分別(bie)稱(cheng)為x光探傷(shang)和(he)γ...

工(gong)業(ye)軟射線(xian)機(ji)主(zhu)要用(yong)於理化(hua)檢(jian)測(ce)的衍(yan)射分析(xi)儀等(deng)。而(er)工(gong)業(ye)硬射線(xian)機(ji)主(zhu)要應用於厚(hou)材(cai)料(liao)的檢(jian)測(ce)等(deng)。X射線(xian)工(gong)業(ye)探傷(shang)儀的檢(jian)測(ce)方式有(you)很(hen)多，常(chang)見的檢(jian)測(ce)方式有(you)五種(zhong)：1、x射線(xian)探傷(shang)方(fang)法X射線(xian)探測(ce)器是利(li)用(yong)射線(xian)穿透(tou)和(he)線(xian)性缺(que)陷檢(jian)測(ce)方法(fa)。雖然(ran)這(zhe)些射線(xian)不會像(xiang)用肉(rou)眼可(ke)見(jian)的可(ke)以(yi)直接(jie),但它(ta)可(ke)以(yi)使照(zhao)相(xiang)感(gan)光(guang)膠片(pian),也可以(yi)使用(yong)特殊(shu)的拿(na)起(qi)無線(xian)電接收機(ji)。常(chang)用於檢(jian)測(ce)射線(xian)同位(wei)素x射線(xian)和(he)伽馬射線(xian)，分別(bie)稱(cheng)為x射線(xian)檢(jian)測(ce)和(he)射線(xian)檢(jian)驗。當(dang)光線(xian)穿過(光(guang)),材(cai)料(liao)的密(mi)度(du)、強度減(jian)弱(ruo),越(yue)大(da)越(yue)射線(xian)可以(yi)穿透(tou)材(cai)料(liao)強(qiang)度(du)。在這壹(yi)點上,如(ru)果使用(yong)膠卷(juan)來接收,然後消極光...

工(gong)業(ye)CT檢(jian)測(ce)結果主要(yao)來源(yuan)於CT圖(tu)像提(ti)供(gong)的正(zheng)常(chang)或異(yi)常(chang)信息(xi)，壹張(zhang)好(hao)的CT圖(tu)像是檢(jian)測(ce)結果準確性的前(qian)提(ti)條(tiao)件(jian)，而(er)影響CT圖(tu)像質量的主(zhu)要(yao)因素包括(kuo)三(san)方面(mian)，即空(kong)間分辨(bian)率(lv)、密度分辨率(lv)和(he)偽(wei)像(xiang)。1空間分辨(bian)率(lv)空間分辨(bian)率(lv)是指(zhi)從(cong)CT圖(tu)像中(zhong)能(neng)夠分辨(bian)特定(ding)的最(zui)小(xiao)幾(ji)何細(xi)節(jie)的能(neng)力，定(ding)量表示(shi)為能(neng)分辨(bian)兩個細(xi)節(jie)特征(zheng)的最(zui)小(xiao)間距(ju)。空(kong)間分辨(bian)率(lv)是影(ying)響(xiang)圖(tu)像質量的首(shou)要(yao)因素，其受有(you)效(xiao)射束寬度的影(ying)響(xiang)，有(you)效(xiao)射束寬度越(yue)小，物(wu)理意(yi)義(yi)上系(xi)統(tong)的臨(lin)界空(kong)間分辨(bian)率(lv)越高。影響空(kong)間分辨(bian)率(lv)的主(zhu)要(yao)因素如下(xia)：(1)探測(ce)器孔(kong)徑的尺(chi)寸(cun)，孔(kong)徑越窄(zhai)，幾何放(fang)大(da)倍數越大(da)，...

直(zhi)流高壓發(fa)生器的主(zhu)要(yao)用途：1、采(cai)用(yong)計(ji)算(suan)機(ji)控(kong)制技(ji)術(shu)，控(kong)制PWM脈(mai)寬調制、測(ce)量、保護(hu)及顯示(shi)，在LCD顯示(shi)器上顯(xian)示(shi)輸(shu)出(chu)直流高壓電(dian)壓、電(dian)流、過壓整(zheng)定(ding)、計(ji)時(shi)及保護(hu)信息，並(bing)帶有(you)RS232接口(kou)與(yu)計(ji)算(suan)機(ji)進(jin)行(xing)通(tong)訊(xun)。揚(yang)州國試電(dian)氣(qi)有(you)限公(gong)司生產的微(wei)機(ji)型高壓(ya)直流發生器在(zai)行(xing)業(ye)內采(cai)用(yong)分節(jie)式結構(gou)，即既(ji)可用(yong)於高電壓(ya)等(deng)級(ji)，又(you)能(neng)用於較低電(dian)壓(ya)等(deng)級(ji)，並(bing)保持(chi)其(qi)精度不(bu)變。以(yi)100/200kV/2mA分兩節(jie)為例，單節(jie)時可做(zuo)100kV/4mA使(shi)用(yong)，可(ke)用於35kV及以(yi)下(xia)系(xi)統(tong)電(dian)氣(qi)設(she)備(bei)直(zhi)流高壓試(shi)驗，此(ci)時(shi)可(ke)保證(zheng)測(ce)量的準(zhun)確性避(bi)免大馬拉(la)...

壓鑄件(jian)X射線(xian)檢(jian)測(ce)中(zhong)觀察(cha)到(dao)的最(zui)常(chang)見缺(que)陷之壹是焊(han)點(dian)中(zhong)的空(kong)洞。根(gen)據IPC-7095C，空隙(xi)率(lv)大於35%和(he)直(zhi)徑(jing)大於50%是工(gong)藝控(kong)制的極限值。壹般而(er)言，如果總(zong)空(kong)隙(xi)面(mian)積超過(guo)焊球(qiu)面(mian)積的25%，則認(ren)為該產品(pin)不合(he)格(ge)，需(xu)要返修(xiu)。盡管小的空(kong)洞可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)檢(jian)查(zha)並(bing)且(qie)不需(xu)要返(fan)修，但(dan)它(ta)們(men)仍(reng)然是應註意(yi)的工(gong)藝指(zhi)標。焊(han)料(liao)橋(qiao)接是可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)壓(ya)鑄件(jian)X射線(xian)檢(jian)測(ce)的另(ling)壹(yi)個缺(que)陷。當(dang)通(tong)過(guo)焊(han)料連接(jie)兩個焊(han)點時(shi)，焊料(liao)與(yu)大多(duo)數(shu)周(zhou)圍材(cai)料(liao)之間存(cun)在(zai)明(ming)顯的密(mi)度(du)差(cha)，因此很(hen)容(rong)易識別(bie)。焊(han)球的丟(diu)失在X射線(xian)檢(jian)測(ce)圖(tu)像中(zhong)也(ye)非常(chang)明顯(xian)。由(you)於BGA焊球是以(yi)陣列方(fang)式整(zheng)齊(qi)...

原因壹：直流高壓發(fa)生器不(bu)能(neng)啟(qi)動(dong)【1】電源(yuan)是否(fou)插好(hao)【2】調壓旋(xuan)鈕是否(fou)歸(gui)零【3】地(di)線(xian)是否(fou)接好(hao)【4】保險(xian)絲是否(fou)熔(rong)斷(duan)原因二:啟(qi)動(dong)後立(li)刻(ke)就被(bei)自(zi)動(dong)保護(hu)【1】負(fu)載(zai)有(you)無短(duan)路(lu)【2】檢(jian)查(zha)過壓過流保護(hu)閥值(zhi)是否(fou)調到(dao)零【3】拔(ba)下(xia)五芯電(dian)纜(lan)插頭(tou)，將控(kong)制箱(xiang)外(wai)殼接(jie)地(di)線(xian)，再單獨(du)給(gei)控(kong)制箱(xiang)通(tong)電(dian)啟(qi)動(dong)。若啟(qi)動(dong)正常(chang)則為高壓發生(sheng)器故障【2】，否(fou)則為高壓發生(sheng)器控(kong)制箱(xiang)故障原因三：高壓指(zhi)標KV表(biao)產(chan)生(sheng)誤(wu)差(cha)打開控制箱(xiang)側(ce)面(mian)板【1】直(zhi)流高壓發(fa)生器反(fan)復調節(jie)控制板中(zhong)兩只藍色長方形(xing)分流可調電阻(zu)，同時(shi)用(yong)標準(zhun)高(gao)壓(ya)表(biao)或用本(ben)機(ji)電(dian)壓測(ce)量插孔(kong)接精密電(dian)流表...