多(duo)模式(shi)X射線(xian)層析(xi)成像CT 微(wei)焦點(dian)工(gong)業CT 高(gao)能(neng)工(gong)業CT 平面CT（電路板(ban)檢測專(zhuan)用(yong)） 臺式(shi)CT（μCT）

X射線(xian)實時成(cheng)像檢(jian)測系(xi)統 X射線(xian)實時成(cheng)像在(zai)線(xian)檢(jian)測應用(yong)領域(yu) LNG車(che)載(zai)氣瓶(ping)X射線(xian)數(shu)字(zi)成像檢(jian)測系(xi)統 多(duo)功能(neng)X射線(xian)異(yi)物檢測機(ji) 壓鑄(zhu)件(jian)X射線(xian)檢(jian)測 壹(yi)體化(hua)X射線(xian)實時成(cheng)像系(xi)統 輪(lun)胎X射線(xian)檢(jian)測系(xi)統 輪(lun)轂(gu)X射線(xian)檢(jian)測系(xi)統 微(wei)焦點(dian)X射線(xian)檢(jian)測系(xi)統 電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)檢(jian)測

便(bian)攜式(shi)X射線(xian)DR成(cheng)像系(xi)統

移動(dong)式(shi)工(gong)頻X射線(xian)探(tan)傷機(ji) 移動(dong)式(shi)高頻恒(heng)壓X射線(xian)探(tan)傷機(ji) 變頻式(shi)便攜(xie)式(shi)X射線(xian)探(tan)傷機(ji) 中(zhong)頻便(bian)攜(xie)式(shi)X射線(xian)探(tan)傷機(ji) 恒(heng)頻便(bian)攜(xie)式(shi)X射線(xian)探(tan)傷機(ji) X射線(xian)管(guan)道爬(pa)行(xing)器(qi)

X射線(xian)衍(yan)射儀(yi)

藍寶石(shi)X射線(xian)定(ding)向儀(yi) X射線(xian)晶(jing)體粘料(liao)定(ding)向儀(yi)

小(xiao)動(dong)物X射線(xian)成(cheng)像系(xi)統 便(bian)攜式(shi)種子(zi)成像系(xi)統 生物學X射線(xian)輻(fu)照(zhao)儀(yi)

X射線(xian)文(wen)物檢測CT X射線(xian)文(wen)物檢測實時成(cheng)像系(xi)統 便(bian)攜式(shi)文物檢測DR系(xi)統

射線(xian)劑量(liang)儀(yi) 全方向(xiang)射線(xian)源(yuan)快(kuai)速定(ding)位儀(yi)

雙(shuang)極(ji)金(jin)屬陶(tao)瓷射線(xian)管(guan) 高(gao)頻高(gao)壓發生器(qi) X射線(xian)管(guan) 探(tan)傷機(ji)附(fu)件(jian) 多(duo)功能(neng)自(zi)動(dong)架(jia)車(che) X射線(xian)機(ji)冷(leng)卻系(xi)統

X射線(xian)無損探(tan)傷檢(jian)測 工(gong)業CT三(san)維掃(sao)描 X-ray數(shu)字(zi)實時成(cheng)像 拍(pai)片(pian)探(tan)傷 未(wei)知樣品定(ding)性(xing)分(fen)析(xi) 材料(liao)硬度測試 無損檢(jian)測服務(wu)

波長(chang)色(se)散X射線(xian)熒光光譜(pu)儀(yi) 能(neng)量(liang)色(se)散X射線(xian)熒光光譜(pu)儀(yi)